Ein Forschungskonsortium arbeitet bis 2017 am intelligenten Steckverbinder.

Ein Forschungskonsortium arbeitet bis 2017 am intelligenten Steckverbinder.Weidmüller

Diese intelligente An­schlusstechnik soll Sensor- und Diag­nose­funk­tionen integrieren, sich durch optimale Handhabung und Zuverlässigkeit kennzeichnen und dabei auch dem harten Industrieall­tag standhalten. Die Entwick­lungsergebnisse sollen als Standardisierungs- und Normungsvorschläge in die ent­sprechenden natio­nalen wie internationalen Gremien eingebracht werden.

Das Konsortium besteht aus den Firmen Weidmüller, Erni Production, Finke Elektronik, Siemens und dem Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointeg­ration. Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) fördert das Projekt ‚Intelligente elektrische Steckverbinder und An-schlusstechnologie mit elektronischer Signalaufbereitung (ISA)‘ im Rahmen seines Förderschwerpunktes ‚Hochintegrierte 3D-Elektroniksysteme für die intelligente Produktion‘. Das Projektvolumen beträgt 4,2 Millionen Euro, davon sind 58 % Förderanteil durch das BMBF. Die Projektlaufzeit ist auf drei Jahre angelegt (Januar 2015 bis Dezember 2017).