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Die mit 2,2 mm Bauhöhe flach ausgelegte Buchsenleistenserie 6061 macht ein kompaktes Stapeln der Leiterplatten bei begrenzten Platzverhältnissen möglich. Zusammen mit den Stiftleistenserien 712 und 7072 ermöglicht sie Leiterplattenabstände ab 1,7mm. Weiterer Vorteil: sie ist durchsteck- und beidseitig verwendbar. Das Stapeln von Leiterplatten lässt sich so Face to Face oder direkt übereinander realisieren. Die Reihe 6061 gibt es 2-reihig im Raster 1,27×1,2 mm. Betriebstemperaturbereich: -40 – +105°C. Einsatzgebiete: industrielle Steuerungs- und Automatisierungstechnik.

VORTEIL Ihr kompaktes Design macht die Buchsenleiste dort unersetzlich, wo begrenzter Platz zur Verfügung steht.