Ulrich Ermel ist Vorstandsvorsitzender der COG Deutschland.

Ulrich Ermel ist Vorstandsvorsitzender der COG Deutschland.COG

In den letzten Jahren sind die Versorgungs- und Kostenrisiken laut Component Obsolescence Group Deutschland (COG) gestiegen. „Wer heutzutage noch immer glaubt, das Thema Bauteile-Obsolescence einfach aussitzen zu können, hat es sich auf einem sehr wackeligen Stuhl bequem gemacht. Vieles deutet darauf hin, dass sich das Problem aufgrund immer kürzerer Produktlebenszyklen auf der Komponentenseite in den nächsten Jahren eher noch weiter verschärfen wird“, meint Ulrich Ermel, Vorstandsvorsitzender der COG Deutschland. Die negativen Folgen von Bauteile-Obsolescence betreffen laut COG immer mehr Entwickler, Einkäufer und Supply-Chain-Experten aus den Bereichen Automatisierungs-, Automobil-, Bahn-, Kraftwerks-, Medizin oder Militärtechnik. Am 11. November 2014 informieren Mitglieder der COG an zehn Ständen auf der Electronica über unterschiedlichste pro- und reaktive Obsolescence-Strategien. Auf dem 2. Obsolescence Day erfahren Unternehmen aus erster Hand, wie man sich am besten vor den negativen Folgen einer Bauteile-Obsolescence schützt.

In den Hallen A2

Ein proaktives Vorsorge-Programm für seine 15.000 derzeit im Programm geführten Bauteile präsentiert Bebro Electronic mit dem neuen unternehmenseigenen Obsolescence-Management-Programm „bebroPLUS“. Entsprechend den Anforderungen jedes einzelnen Kunden wird in einem sechs-, zwölf- oder 24-monatigen Monitoring-Rhythmus dessen komplettes Bauteil-Kontingent auf Lieferfähigkeit überprüft – klassifiziert nach technologischer Beschaffenheit, Alter des Bauteils, Hersteller, Bauteiltyp oder auch nach anderen, individuell erforderlichen Überwachungskriterien. Neukunden erfahren zudem bereits beim Einpflegen ihrer Bauteileliste, welche kritischen Bauelemente diese möglicherweise enthält.

Bauteile-Obsolescence

Der 2. Obsolescence Day gibt Interessenten am 11. November auf der Electronica 2014 die Chance, sich von zehn Mitgliedern der COG zu diesem Thema beraten zu lassen. Die Unternehmen sind:

  • Bebro Electronic in Halle A2, Stand 221
  • BMK in Halle A2, Stand 123
  • BuS Elektronik in Halle A2, Stand 232
  • IHS in Halle A4, Stand 417
  • Kamaka Electronic Bauelemente Vertrieb in den Hallen A4, Stand 126 und B2, Stand 605
  • Municom in Halle A5, Stand 114
  • Rood Microtec in Halle A5, Stand 101
  • Rochester Electronics in Halle A5, Stand 120
  • TQ Group in Halle A6, Stand 307
  • Würth Elektronik Eisos in Halle B6, Stand 404

Zum 2. Obsolescence Day bietet BMK Einkäufern und Entwicklern die Möglichkeit, ihre Produkte hinsichtlich möglicher Obsolescence-Risiken von einem Expertenteam bewerten zu lassen. Neben der formellen Bearbeitung von Abkündigungen oder Product-Change-Notifications, beinhaltet der komplexe Obsolescence-Management-Prozess der BMK Group auch ein komplettes Maßnahmenpaket. Darin enthalten sind unter anderem die Kriteriendefinition für die Risikoeinschätzung, proaktive Analyse der in der Produktentwicklung eingesetzten Bauteile und Umsetzung der abgeleiteten Maßnahmen (wie Endeindeckung und Langzeitlagerung von Bauteilen wie auch Baugruppen).

Die Experten von BuS Elektronik haben in den vergangenen zwei Jahren am Auf- und Ausbau ihres professionellen proaktiven Obsolescence Management Systems gearbeitet. Nun stellt es das Unternehmen vor. Am Obsolescence Day können die Besucher am Stand von Neways und BuS Elektronik eine kostenlose Initialanalyse gewinnen.

Obsolescence-Kompetenz in den Hallen A4 und B2

IHS stellt ihre Recherchedatenbank Caps-Universe vor, die aktuell über 430 Millionen Bauteile von rund 3500 Herstellern beinhaltet. Umfangreiche Suchfunktionen und Kategorisierungen sollen helfen, sich schnell in der Masse an Informationen zurechtzufinden. Mit zusätzlichen Tools wie zum Beispiel einem Bill-of-Material-Manager können Anwender ein professionelles Obsolescence-Management und eine Bauteileüberwachung realisieren.

Kamaka Electronic Bauelemente Vertrieb zeigt eine Vielzahl von pro- und reaktiven Instrumenten zum Schutz vor Obsolescence. Dabei spielen spezielle Long-Lifetime-Programme sowie Second- und Third-Source-Listen eine Rolle. Unter anderem sind dort Last Time Buy, EOL- und PCN-Services wie auch Anti-Counterfeiting-Programme mit Traceability der gelieferten Ware vertreten.

Municom hat sich parallel zum Vertrieb von Komponenten aus den Bereichen Hochfrequenztechnik und Optoelektronik auch auf die Beschaffung von obsoleten und schwer auf dem Markt erhältlichen Halbleitern fokussiert. So ist das Unternehmen als Distributor von Rochester Electronics im deutschsprachigen Raum tätig.

Die richtigen Bauelemente in Halle A5

Rood Microtec stellt unterschiedlichste visuelle, elektrische, chemische und mechanische Prüfverfahren für aktive, passive, optoelektronische und elektromechanische Bauelemente vor. Mithilfe der angebotenen Dienstleistungen lässt sich unter anderem die Verwendbarkeit von Teilen preiswert und sicher klären, bei denen Herkunft und Lagerung oft nicht mehr genau nachvollziehbar sind.

Rochester Electronics sieht sich als der weltweit führende Anbieter und Nachfertiger von abgekündigten Halbleiter-ICs. Autorisiert von mehr als 60 Halbleiterherstellern, darunter AMD, Fairchild, Infineon, Intel und TI. Das Unternehmen übernimmt deren abgekündigte Produkte wie Wafer/Die, Hersteller-IP, Fertigungsanlagen, Testprogramme und sichert so die Langzeitversorgung mit Halbleiter-Bausteinen für Branchen, die lange Produktlaufzeiten anbieten.

Experten in den Hallen A6 und B6

Der Elektronikdienstleister TQ Group informiert über alle Facetten eines modernen Obsolescence-Managements. Das Obsolescence-Dienstleistungsspektrum beinhaltet unter anderem Einführungsworkshops über Stücklistenanalysen bis hin zu der kontinuierlichen Überwachung gefährdeter Bauteile.

Würth Elektronik Eisos ist ein führender Hersteller von elektronischen und elektromechanischen Bauelementen. Am Obsolescence Day informiert das Unternehmen Besucher unter anderem über den aktuellsten Stand des Standards „COG SMART PCN 2.0“, der eine Standardisierung und vereinfachte Kommunikation von Produktänderungsmitteilungen zum Ziel hat.

Dieser Beitrag wurde anhand von Unterlagen der COG erstellt.