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MicroSpeed-Triple-Steckverbinder: Die zentrale (dritte) Kontaktreihe lässt sich als Schirmreihe verwenden, wodurch das Übersprechen zwischen den Signalreihen effizient unterdrückt wird.
Die neuen dreireihigen Versionen mit SMT-Anschlüssen bieten eine hohe Kontaktdichte.

Die geschirmten MicroSpeed Triple Steckverbinder im 1,0-mm-Raster sind für Datenraten bis zu 25 Gbit/s ausgelegt und damit für für kommende Kommunikations-Standards wie Next Generation Ethernet 100 Gbit/s (IEEE 802.3ba), Optical Internetworking Forum (OIF), USB 3.1 etc. geeignet.

Die neuen dreireihigen Versionen mit SMT-Anschlüssen bieten eine hohe Kontaktdichte. Die geraden Stecker sind mit 75 und 192 Polen (3 x 25 und 3 x 64 Positionen) erhältlich, weitere Polzahlen lassen sich kundenspezifisch realisieren. In der 180-Grad-Ausführung sind die dreireihigen MicroSpeed-Steckverbinder für die direkte Verbindung von Boards (Mezzanin) oder für flexible Board-Verbindungen mittels Flex-Leiterplatte ausgelegt. Es lassen sich Board-to-Board-Abstände von 5 mm (1 mm Messerleiste und 4 mm Federleiste) realisieren. Dabei wurde das Schirmkonzept nochmals optimiert. Dies resultiert in einer signifikanten Reduzierung der Koppelinduktivität. Die Steckverbinder weisen eine minimierte Störstrahlung und eine sehr gute Störfestigkeit (Immunität gegenüber Störimpulsen) auf. Die modular aufgebauten, Impedanz-angepassten (50/100Ω) Steckverbinder sind für den Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C verfügbar. Die Signalkontakte sind in SMT-Technik ausgeführt. Die SMT-Koplanarität ist zu 100% garantiert und mit weniger als 0,10 mm für alle Kontakte spezifiziert. Das Längsraster von 1,0 mm und der Reihenabstand von 1,5 mm erlauben eine horizontale und vertikale Anordnung der differenziellen Paare oder Single-ended-Signale.