Beim Löten werden häufig Temperaturen von über +200 °C und ein zusätzlicher Flussmittelauftrag benötigt. Beim Kontaktieren mit Leitklebstoffen sind dagegen lediglich Temperaturen von maximal +150 °C notwendig und keine zusätzlichen Prozesse. Die Designfreiheit bei der Entwicklung von Dünnschichtzellen, besonders bei der Materialauswahl, ist bei Verwendung von Klebstoffen deutlich höher als bei den gängigen Lötverfahren.

Es lassen sich temperaturempfindliche Kunststoffe verwenden und besonders für flexible Solarzellen optimierte Klebstoffe für die Zellkontaktierung verwenden. Zudem ist bisher aufgrund der hohen Löttemperaturen und der Temperaturempfindlichkeit der Verkapselungsfolien ein getrennter Kontaktierungs- und Laminierschritt der Zellen notwendig.

Da jedoch die zur Laminierung der Verkapselungsfolien benötigte Temperatur der Aushärtetemperatur des Klebstoffs entspricht, ist die Kontaktierung und Laminierung der Zellen in einem Schritt („Single-Shot“-Prozess) denkbar. Delo (www.delo.de) entwickelt gezielt Leitklebstoffe für die unterschiedlichen Dünnschichtoberflächen und kann somit maßgeschneiderte Lösungen für interessierte Kunden anbieten.