Als „Wechsel der Gesellschafter bei Häusermann GmbH in Gars am Kamp“ kündigen Margret Gleiniger, Geschäftsführerin von KSG Leiterplatten, und die beiden Geschäftsführer von Häusermann, Christoph Jarisch und Rudolf Janesch, in einem gemeinsamen Schreiben mit heutigem Datum die Übernahme von Häusermann an. Auf beiden Websiten ist von der Akquisition derzeit noch nichts nachzulesen.

Biegestelle mit Kerbfräsungen: Die integrierten Drähte bzw. Profile erlauben die Konstruktion von selbsttragenden mehrdimensionalen Leiterplatten sowie das gezielte Führen von Wärme und hohen Strömen über die Biegekante.

Biegestelle mit Kerbfräsungen: Die integrierten Drähte bzw. Profile erlauben die Konstruktion von selbsttragenden mehrdimensionalen Leiterplatten sowie das gezielte Führen von Wärme und hohen Strömen über die Biegekante. Häusermann

„Häusermann und KSG gehören zu den erfolgreichen und wachsenden Unternehmen in der europäischen Leiterplattenindustrie. Durch den Zusammenschluss können wir unsere Kräfte bündeln und weiter ein fachkompetenter und zuverlässiger Lieferant für unsere Kunden sein. Gemeinsam werden wir die technologischen Herausforderungen der Zukunft noch besser adressieren und wollen das Wachstum unserer Kunden als strategischer Partner begleiten“, blicken die Übernahmepartner zuversichtlich in die Zukunft.

Beide Unternehmen werden weiterhin als selbständige Gesellschaften fortgeführt. Es sollen die Ansprechpartner in gewohnter Weise erhalten bleiben.

Häusermann hatte in den letzten Jahren vor allem mit seiner völlig neuentwickelten Leiterplattentechnik HSMtec für Furore gesorgt. Die Technik erlaubt die partielle Einbringung von großen Kupferquerschnitten in Profil- oder in Drahtform in Standard-FR4-Leiterplatten. Auf einfache Art und Weise lassen sich Feinleiterstrukturen in Kombination mit Hochstromverbindungen und einem effizienten Wärmemanagement für Leistungsbauteile auf einem einzigen Board kostengünstig realisieren. Die Integration partieller Kupferelemente bietet darüber hinaus die optimale Basis zur Umsetzung mehrdimensionaler Leiterplattenstrukturen und somit zur Senkung der Systemkosten. Das macht HSMtec nicht nur für die Leistungselektronik sondern auch für LED-Anwendungen interessant.