Der Sub-Micron-Bonder Fineplace Femto 2 wartet nicht nur mit einer sehr präzisen Platziergenauigkeit auf, sondern durch die spezielle Einhausung wird eine Produktion unter Prozessumgebung in Reinraumqualität möglich.

Der Sub-Micron-Bonder Fineplace Femto 2 wartet nicht nur mit einer sehr präzisen Platziergenauigkeit auf, sondern durch die spezielle Einhausung wird eine Produktion unter Prozessumgebung in Reinraumqualität möglich. Finetech

Mit dem Fineplacer Femto 2 setzt Finetech die Erfolgsgeschichte der Femto-Plattform fort. Der Sub-Micron-Bonder der zweiten Generation setzt auf der bewährten technischen Basis auf, die um zahlreiche Innovationen ergänzt wurde. So bietet das vollautomatische System eine Platziergenauigkeit von bis zu ± 0.5 µm @3 Sigma und unterstützt ein breites Spektrum an Montageanwendungen auf Chip- und Waferebene. Der Sub-Micron-Bonder ist mit einer eigens konzipierten Einhausung ausgestattet. Durch die Eliminierung äußerer Störfaktoren lassen sich die Prozessbedingungen genau kontrollieren und gezielt beeinflussen. Mittels Filtertechnik wird eine geschützte Prozessumgebung in Reinraumqualität sichergestellt – unabhängig vom Einsatzort der Maschine. Selbst anspruchsvollste Montage-Applikationen werden so reproduzierbar, hochpräzise und stabil realisiert. Gleichzeitig ist der Bediener vor schädlichen Emissionen von Lasern, UV-Quellen oder vor Gasen geschützt.

Eigens entwickelt für besonders hohe Genauigkeitsanforderungen ist das Vision-Alignment-System FPX-Vision. Im Zusammenspiel mit der verbesserten Bilderkennung eröffnet sie dem Anwender neue Möglichkeiten hinsichtlich Anwendungsflexibilität und Präzision. Zwei zueinander ortsfeste HD-Kameras liefern die für die Bildüberlagerung genutzten Videofeeds, angepasste Spezialoptiken ermöglichen die Ausnutzung des Auflösungspotenzials der Kamerachips. Die unabhängig vom gewählten Objektfeld stets maximale Auflösung sowie die in Echtzeit optimierten Kamerabilder erlauben es, auch bei großen Komponenten und Substraten feinste Strukturen über die gesamte Fläche gleichmäßig scharf darzustellen.Zahlreiche Beleuchtungsoptionen bieten darüber hinaus mehr Spielraum bei der Arbeit mit unterschiedlichen Materialien und Oberflächen.

Konfigurierbar für jeden Anwendungsfall

Wie alle Bondsysteme von Finetech, lässt sich auch der Fineplacer Femto 2 individuell konfigurieren. Seine modulare Architektur erlaubt es, die Maschine jederzeit entsprechend geänderter Anforderungen für neue Applikationen und Technologien anzupassen. Verschiedenste Prozessmodule erlauben die Integration von Verbindungstechnologien in nahezu unbegrenzter Vielfalt, beispielsweise zahlreiche Lötverfahren, Kleben und Härten, Thermokompressionsbonden und Thermosonic beziehungsweise Ultrasonic-Bonding. Zum breiten Spektrum unterstützter Anwendungen zählen etwa Flipchip-Bonding (face down), Die-Bonding (face up), die Montage opto-elektronischer Bauteile wie Laserdioden, Laser-Bars, LEDs, VCSEL, Photodioden und Mikrooptiken, das 2.5D- und 3D-Packaging von MEMS, MOEMS und Sensoren, Bump-Bonding, Copper-Pillar-Bonding oder auch Chip- on-Glass respektive Chip-on-Flex-Anwendungen. Dabei kann er Komponenten mit Abmaßen von 0,05 mm x 0,05 mm bis hin 100 mm x 100 mm bearbeiten.

Die benutzerunabhängige Prozessführung stellt eine hohe Stabilität, Genauigkeit und eine sehr hohe Ausbeute sicher, verspricht der Hersteller. Gleichzeitig hat Finetech bei der Entwicklung der Maschine besonderes Augenmerk auf ein unkompliziertes Prozessmanagement und vollen Prozesszugriff für den Bediener gelegt. Dazu trägt zum einen das offene Maschinenkonzept bei, das schnelle Prozessrüst- und Einlernzeiten unterstützt. Zum anderen bietet das System manuelle Bedienroutinen, um jederzeit in automatische Prozesse eingreifen und Modifikationen vornehmen zu können. Ebenfalls unterstützend wirkt die separate Prozesskamera, die unmittelbares visuelles Feedback für schnelle Prozessentwicklung gibt. Ein weiterer wichtiger Baustein ist die neue Bond- und Steuerungssoftware IPM Command. Diese wurde von Grund auf neu konzipiert und erlaubt eine logische und klar strukturierte Prozessentwicklung nach dem Baukastenprinzip. Im Zusammenspiel mit der intuitiven Oberfläche mit Touchscreen-Steuerung und Multi-Gesten-Unterstützung ist sie zudem besonders ergonomisch zu bedienen.

SMT Hybrid Packaging 2016: Halle 6, Stand 307