Lauffer, Hersteller von Moldingsystemen zum Umhüllen von Bauelementen, Modulen u. Baugruppen für Elektronikanwendungen, berät gerne bei neuen Anwendungen schon in der Entwicklungsphase. In einem optimal ausgestatteten Molding-Labor können Prototypen und Kleinserien Ihrer empfindlichen Komponenten schonend mit Duroplastgehäusen umspritzt werden. Das Umhüllen von Bauelementen im Transfer-Molding-Verfahren ist eine in der internationalen Halbleiterherstellung schon seit Jahrzehnten bewährte Technologie, welche jetzt auch verstärkt bei neuen Anwendungen in Bereichen wie der Sensorik, der Keramik, der Relaistechnik, der Mechatronik und der Automobilelektronik zum Einsatz kommt.


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