Das Hot-Reball-03-System von Martin (www.martin-smt.de) ist eine handliche Standalone-Reballing-Lösung. Neben der bisher beherrschten Technologie des QFN-Transfer-Prebumpings, bei dem ein Lotpastendispenser zum Einsatz kommt, bietet Martin nun mit dem Hotprint-Prebumping ein kostengünstiges Verfahren zur QFN-Reparatur. Das Gerät schlägt jetzt zwei Fliegen mit einer Klappe: Der professionelle Benutzer kann sowohl entlötete BGAs und CSPs durch Reballing wiederherstellen sowie auch die immer stärker am Markt eingesetzten Quad Flat No lead-Bauelemente für den Reparaturprozess vorbeloten. Bei diesem Verfahren wird der komplette Drucker zum Umschmelzen der Bumps in den Rewflow-Ofen gegeben. Daher werden selbst bei Rastermaßen von 0,4 mm präzise Ergebnisse und überraschend einfache Handhabung erreicht. Ein Reballing- oder Prebumping-Prozess dauert nur 3 Minuten.