Bildquelle: Factronix

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Offene QFN-Gehäuse ermöglichen die Entwicklung von kundenspezifischen Mikrochips in kleinen Stückzahlen. Durch die Position der Anschlüsse an der Unterseite der Bauteile ist eine hohe Packungsdichte und damit eine Reduzierung der Platinengröße möglich. Da mehrere Gehäuse auf einem gemeinsamen Trägersubstrat nebeneinander angeordnet werden können, lassen sich auch größere Stückzahlen mit automatischen Bondern schnell und komfortabel fertigen. Damit können nicht nur Prototypen, Test- und Vorserien sondern auch Kleinserien bis zu 10 000 Stück schnell und kostengünstig gefertigt werden. Über Factronix sind offene QFN-Gehäuse (Open Cavities) von Mirror erhältlich, die auf einem Metal- Lead-Frame basieren (M-QFN). Dadurch bieten sie eine größere Formstabilität, als die mit den bisherigen Basismaterialien BT und NL-Core gefertigten Gehäuse. Das Laminat ist mit einem präzise gefertigten Mold umrandet. Die Pads im Inneren der Gehäuse sind zum Drahtbonden vergoldet. Die Unterseite der QFNs ist ideal zum bleifreien Löten beschichtet (NiPdAu). Nach dem Die-Attach und Wire-Bonden können die Gehäuse komplett oder auch nur teilweise (für Sensoranwendungen) verfüllt oder mit Lids verdeckelt werden (auch transparent). Die Open-Cavities sind als QFN-Packages in Größen von 8 bis 100 Anschlüssen und Pitches von 0,4 bis 0,8 mm erhältlich.

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