Chip-on-Board-Baugruppe und kleinste Zinnspritzer auf Goldpads.

Chip-on-Board-Baugruppe und kleinste Zinnspritzer auf Goldpads.BuS Elektronik

Ausgangspunkt für den EMS-Anbieter BuS Elektronik, Riesa, war ein Kundenauftrag für eine SMD-Bestückung, bei der der Kunde im Anschluss daran, Dies selbst setzen und bonden wollte. Bei der SMD-Bestückung und beim Löten wurde zwar ein FPY von 98 % erzielt, bei den restlichen Boards kam es aber trotz Prozessoptimierung vor, dass beim Lötprozess Lotspritzer auf die Bondpads gelangten. Das bedeutet: hier kann nicht mehr gebondet werden, da eine Nacharbeit der Oberfläche technisch nicht möglich ist. Die Anforderungen der Inspektion auf den Die-Bondflächen hingegen waren etwas großzügiger. Hier mussten nur Lotspritzer >100 µm sicher detektiert werden. Das typische für die Drahtbondinspektion eingesetzte Viscom-Inline-S6053BO-V hatte zwar die richtige Auflösung, war allerdings für die Anwendung bei BuS zu kostenintensiv. Es musste also eine adäquate Lösung mit entsprechendem Preis-Leistungsverhältnis gefunden werden. Als optimal geeignet erschien letztendlich ein Inspektionssystem auf Basis des Viscom-Desktop-AOI S2088-II. Auf dieses manuelle Tischsystem wurde die entsprechende Prüfung aufgesetzt. Dieses neue Inspektionssystem S2088BO-II ist mit zwei Kameramodulen mit einer Auflösung von 5 bzw. 2,5 µm ausgestattet. So konnte die geforderte Genauigkeit mit hohem Effektivitätsgewinn erreicht werden. Mit diesem speziellen AOI-System ist BuS Elektronik jetzt in der Lage, ein Vielfaches dessen zu detektieren, was vorher mit manueller Inspektion versucht wurde. So wird nicht nur eine bessere Qualität, sondern auch ein Kostenvorteil erzielt. Denn nun muss nicht mehr eine ganze Arbeitskraft dafür bereitgestellt werden, die Pads zu inspizieren, sondern der Mitarbeiter kann in der gleichen Zeit auch noch andere Aufgaben übernehmen. Das System ist seit August 2010 im Einsatz. Bis Januar 2012 wurden von BuS über 1,7 Mio. Einzelschaltungen erfolgreich geprüft.