Unternehmenszentrale von Süss Microtec in Garching; dort werden auch die Mask Aligner hergestellt, von denen ein Gerät an Georgia Tech geht.

Unternehmenszentrale von Süss Microtec in Garching; dort werden auch die Mask Aligner hergestellt, von denen ein Gerät an Georgia Tech geht. Süss Microtec

Als Bestandteil der Zusammenarbeit wird ein zusätzlicher Mask Aligner (Masken-Positionierer für die Fotolithografie zur Microchip-Herstellung) des deutschen Herstellers die Geräte am Institute for Electronics and Nanotechnology (IEN) bei Georgia Tech erweitern; dieses Institut gehört wiederum dem Forschungsverbund National Infrastructure of Nanotechnology Networks (NINN) an. Das IEN seinerseits ist auf die Entwicklung und Herstellung bio-medizinischer Geräte spezialisiert.

Dr. Oliver Brand, Executive Director des IEN, sagte zu der Partnerschaft, dass die Anschaffung eines zusätzlichen Mask Aligners „zukünftig mehr Funktionalität für unsere bio-medizinische und mikro-fluid bezogene Forschung“ erlaube. Zudem werden durch diese Anschaffung die Fähigkeiten des Instituts bei „der Soft-Lithografie für Nanotechnologie-Anwendungen erweitert.“

Seit Jahresanfang 2015 ist Süss Microtec zudem Mitglied in Georgia Tech’s Packaging Research Center (PRC). Dort werden fortschrittliche Belichtungssysteme, wie beispielsweise Excimer Laser Ablationssysteme zum Via-drilling auf nicht-fotosensitiven Materialien eingesetzt und erforscht. Die ersten Ergebnisse dieser Zusammenarbeit wurden im Mai 2015 auf der Electronic Components and Technology Conference (ECTC) in San Diego vorgestellt.

„Die Excimer Laser Ablation bietet die Möglichkeit zur Mikrostrukturierung ohne den Einsatz fotoempfindlicher Materialien und ohne die herkömmlichen Lithografieschritte wie Belacken, Belichten, Entwickeln und Ätzen“, sagt Prof. Tummala Rao, Direktor des Georgia Tech Packaging Research Zentrums. „Durch die Zusammenarbeit mit Süss Microtec erhalten wir Zugang zu modernsten Belichtungsgeräten, wie beispielsweise einem Excimer Laser Ablationssystem, um an aktuellen Themen wie kleinen Feature-Größen beim Via-Drilling bis zu 1 µm zu arbeiten.“

Nach den Worten von Ralph Zoberbier, General Manager Exposure and Laser Processing bei Süss Micro ist diese Art der Zusammenarbeit mit Universitäten und Forschungsinstituten „von größter Bedeutung“ für das Unternehmen. Zoberbier sagte weiter, sein Unternehmen freue sich auf diese Zusammenarbeit mit „einem führenden Forschungspartner für Industriekunden in den Wachstumsbereichen der bio-medizinischen und neu aufstrebenden Advanced-Packaging-Anwendungen, wie 3D-IC, 2,5D oder Panel-Size-Packaging.“