Laborführung an der DHBW in Stuttgart zum dritten Technologietag.

Laborführung an der DHBW in Stuttgart zum dritten Technologietag.DHBW Stuttgart

Rund 70 Fachleute aus 40 Unternehmen, Hochschulen und Forschungseinrichtungen tauschten sich mit Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger über Trends und aktuelle Projekte zum Thema „Wärmemanagement mechatronischer Systeme“ aus.

Dr. Martin Schulz von Infineon Technologies und Ursula Bartenschlager von Robert Bosch gingen in ihren Vorträgen die Herausforderungen des Wärmemanagements in der Hochleistungselektronik und speziell in der Kfz-Elektronik an. Schwerpunkte waren die Themen thermische Lebensdauer mechatronischer Systeme und Interfacematerialien. Thermische Interfacematerialien (TIM) sind bei vielen Anwendungen der Flaschenhals im Wärmepfad der Elektronik.
Die Ergebnisse einer kooperativen Bachelorarbeit mit Daimler  „Thermisches Verhalten von leiterplattenintegrierter Leistungselektronik“ und eines kooperativen Forschungsprojekts „Untersuchungen zum Wärmetransport auf Siliziumebene im Halbleiter“ zwischen der DHBW Stuttgart und Bosch wurden vom DHBW-Absolventen, Mahn Singh, und dem wissenschaftlichen Mitarbeiter Robert Liebchen vorgestellt.

Prof. Griesinger stellte aktuelle Trends und Innovationen im Wärmemanagement mechatronischer Systeme vor: Mit der aktuellen Generation des Tim-Testers können neben Folien und Pads neuerdings auch Wärmeleitpasten und Gele blasenfrei hochpräzise charakterisiert werden. Grundlage liefert die Norm ASTM D-5470-12. Neben den thermischen Eigenschaften lässt sich gleichzeitig das Fließverhalten der Probe untersuchen.
Der neue IN-Plane-Tim-Tester kann die xy-Wärmeleitfähigkeit von Grafitfolien sehr genau messen. Das Messsystem wurde im Forschungsschwerpunkt Wärmemanagement entwickelt und soll zukünftig in Forschungs- und Kooperationsprojekten eingesetzt werden.

Beim anschließenden Laborrundgang konnten sich die Teilnehmerinnen und Teilnehmer die Forschungseinrichtungen der DHBW Stuttgart mit eigenen Augen ansehen und sich mit den Laboringenieuren über deren Arbeit austauschen. Der dritte Technologietag Wärmemanagement gehört zu einer Veranstaltungsreihe, die bereits 2011 ins Leben gerufen wurde um unter anderen neue Kooperationen mit Unternehmen, Hochschulen und Forschungseinrichtungen zu knüpfen und die Innovationsfähigkeit von Unternehmen zu stärken.