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Technologietage
Referenten 2. Tag (v.l.n.r.): Manuel Schwarzenbolz, Caroline Clement, Matthias Kley, Marcel Kneer und Paul Wild.
Referenten des 1. Tages (v.l.n.r.): Michael Hanke,
Hans Bell, Karl-Friedrich Becker, Reinhold Egger, Thomas Mückl, Bernhard Erras und Johannes Rehm.
Johannes Rehm kennt nur einen Weg, und der geht schnurstracks nach oben. Nur so lässt sich die kontinuierlich erfolgreiche Unternehmensgeschichte Rehms erklären.

Die Anspannung steht ihm ins Gesicht geschrieben. Mit fast bebender Stimme begrüßt er die zahlreichen Teilnehmer der zweitägigen Technologietagung. Das ist nicht irgendeine Tagung. Diese Tagung hat die Besonderheit, dass damit das 25-jährige Bestehen von Rehm Thermal Systems zelebriert wird – mit Johannes Rehm in der Hauptrolle. In Kürze und nicht ohne Stolz lässt er das Publikum an seine vermutlich wichtigsten Jahre seines Lebens teilhaben: Der Imagefilm zeigt die wichtigsten Stationen und Highlights eines prosperierenden Unternehmens: Von der Gründung eines Zweimann-Betriebs bis hin zum Global Player, garniert mit Retrospektiven einiger Kunden der ersten Stunde wie KB Elektronik, Siemens Amberg oder Zollner Elektronik. Technologietage Damals schon etablierte Unternehmen also, die – so stellt man sich die Frage – einem Branchenwinzling nicht nur Gehör, sondern auch noch Glauben schenken sollten. Sie überwanden ihre anfängliche Skepsis und ließen sich vom Know-how des Entrepreneurs genauso überzeugen, wie von der neuartigen Lötanlagen-Konzeption: Es handelte sich hierbei um die erste Stickstoffanlage zum Öffnen, die mit stabilen Lötprozessen durch eine gasdichte Prozesskammer und schnelle Regelzeiten bei flexibler Temperaturprofilierung überzeugte. Bessere Benetzungseigenschaften unter Stickstoff trugen zur Reduzierung der Fehlerraten bei und erhöhten den First-Pass-Yield. Der Grundstein für eine konsequente und erfolgreiche Expansion war gelegt.

Ein Vierteljahrhundert in der Elektronikfertigung

Mittlerweile arbeiten mehr als 450 kreative Köpfe weltweit für den Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion oder Kondensation sowie Trocknungs- und Beschichtungsanlagen. Das Produktportfolio wächst kontinuierlich. Heute umfasst es neben Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation und Vakuum, auch Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Kalt- und Warmfunktionstestsysteme sowie Anlagen zur Metallisierung von Solarzellen. Mit der Realisierung von individuellen Sonderanlagen, die auf Kundenwünsche abgestimmt sind, hat sich Rehm auch international einen Namen gemacht. Das Unternehmen ist mit Produktionsstandorten in Deutschland und China sowie 26 Vertretungen in 24 Ländern weltweit eine feste Größe und Technologieführer in der Herstellung von effizienten Maschinen für die wirtschaftliche Fertigung elektronischer Baugruppen. Kein Wunder also, wenn er zuversichtlich in die Zukunft blickt: „Wir kennen nur eine Richtung und die geht nach oben.“

1990 war ein markantes Jahr: Nicht nur Rehm ging an den Start, sondern auch der erste Webserver ans ans Netz: CERN httpd. Dass sich damals eine Revolution anbahnte, hätte niemand für möglich gehalten. Heute sind über 3 Mrd. User im Netz – das sind etwa 42 Prozent der Weltbevölkerung. Für Dr. Hans Bell, Entwicklungsleiter von Rehm Thermal Systems steht außer Frage, dass man damals die Zeichen der Zeit richtig gedeutet habe: „Das Löten unter einer Stickstoffatmosphäre war eine der neuen Technologien, die zu dieser Zeit benötigt wurde, um den rasant steigenden Bedarf von PCs und IT-Elektronik zu decken.“ Gute 10 Jahre nach dem Startschuss waren alle technologischen Voraussetzungen geschaffen, um der nächsten großen Herausforderung, der Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe (RoHS-Gesetzgebung) gewachsen zu sein, erläutert Bell. Heute beträgt das jährliche Volumen des Welt-Elektronikmarkts rund 3900 Mrd. Euro mit Wachstumsraten von jährlichen 5 Prozent. „Wearable‘s und Cyber-Technologies mit 3D-integrierten kleinsten Bauelementen sind die wesentlichen Treiber“, berichtet er und merkt weiter an: „Den Produzenten steht eine variantenreiche Palette innovativer thermischer Systeme zur Verfügung, die auch allen Anforderungen an Nachhaltigkeit gerecht wird.“

Geballte Technikexpertise bei Technologietage

Die zweitägige Technologietagung ließ am ersten Tag Experten und Anwender entlang der Fertigungslinie zu Wort kommen, am zweiten kamen informierten Rehm-Mitarbeiter über die jüngsten technologischen Entwicklungen und auch darüber, wie sich derzeitige Herausforderungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik meistern lassen.

Bernhard Erras von Siemens Amberg war von fast der ersten Stunde dabei: Von der ersten kleinen Reflow-Anlage an hat er alle Innovationssprünge von Rehm miterlebt. Heute stehen in Amberg mit der Vision-XP-Quad-Lane die derzeitigen Flaggschiffe Rehms im mehrfach als Fabrik der Zukunft ausgezeichneten Fertigungsstandort von Siemens. „Die Komplexität von elektronischen Produkten wird weiter zunehmen“, nimmt er Anlauf um auf einen eklatanten limitierenden Faktor hinzuweisen: „Was jedoch konstant bleibt, ist oft der Produktionsflächenanteil. Daraus resultierend ergibt sich eine Steigerung der Produktivität nur durch die effiziente Nutzung der vorhandenen Fertigungsfläche.“ Am Standort Amberg (EWA) sind 17 SMT-Linien (Renner- und Variantenlinien) im Einsatz. Die Lösung ist der Einsatz einer Vierspur-Anlage, dadurch wird eine Längeneinsparung der SMT-Linie von nahezu 50 Prozent erreicht. Um auszuloten, wie noch mehr aus den beengten Platzverhältnissen rausholen ließ, arbeitete man mit einem Holzmodell, um die Zugänglichkeit zur Wartung und Reinigung zu prüfen.

Reinhold Egger und Thomas Mückl von Zollner Elektronik berichteten über „Reduzierung des Tombstone-Effekts – Six Sigma im SMT-Prozess“ Sie legten anschaulich dar, dass die Fehlerursachen in der modernen Fertigung, speziell bei dem reduzierten Prozessfenster im bleifreien Prozess, immer schwieriger zu finden seien: „Tritt durch einen äußeren Einfluss eine Störung des Prozesses auf, so ist die schnelle Ermittlung der Störgröße immer wichtiger“, erläutert Reinhold Egger. Hinzu kommt, dass „immer mehr Kunden eine Nacharbeit oder Reparatur generell verbieten“. Da helfe nur eine systematische Vorgehensweise unter Nutzung von Six-Sigma-Werkzeugen, um in den einzelnen Phasen des DMAIC-Zykluses zur Ursachenermittlung und Prozessverbesserung zu langen.

Dr. Tanja Braun vom Fraunhofer IZM, lenkte die Aufmerksamkeit die Beschichtungstechnologie, deren Entwicklungen von Anforderungen an die Schutzlackierung getrieben sind: Acryl-, Silikon-, Epoxidharz-oder Polyurethan-Kunststoffe kommen beim Conformal Coating zur Anwendung. Zusätzliche Methoden zur rheologischen Charakterisierung der Materialien und einer damit verbundenen Struktur-Eigenschaftskorrelation zum besseren Prozessverständnis wurden vorgestellt. Anschauliche Beispiele aus Forschung und Entwicklung rundeten ihren Vortrag praxisbezogen ab.

In der anschließenden Live-Übertragung vom Technology-Center wurden die anwesenden Teilnehmer bequem von ihrem Sitzplatz aus über das Vakuumlöten mit der Vision XP+ Vac, der Beschichtung von anspruchsvoller Elektronik, dem Inline-Vakuumlöten mit derCondenso-X-Line und Smart-Data im Fertigungsalltag informiert. Den ersten Tag rundete eine Abendveranstaltung ab.

Know-how aus eigenem Hause

Schon Galileo Galilei (1564 –1641) beschäftigte sich mit der Frage nach der Existenz der absoluten Leere. Heute 368 Jahre nach der Erzeugung des ersten künstlichen Vakuums durch Torricelli, sind Vakuumtechnologien ein wichtiger und gängiger Bestandteil der Verfahrenstechnik und für Paul Wild von Rehm, ein Steckenpferd. Anhand von anschaulichen Beispielen und aufgebauten Versuchen erläuterte er, was es mit dem luftleeren Raum so auf sich hat und sich diese in die heutigen Lötanlagen wie der Condenso-Vakuumanlage nutzen lassen: „Der Wunsch nach einem höheren Durchsatz und einer besseren SMD-Linien-Integration verlangt neue technologische Lösungsansätze“, erläutert er. Durch die Kombination von einer Konvektions-Reflowlötanlage der Baureihe VisionXP+ und einer Vakuumkammer wird das Portfolio bei Rehm erweitert: „Grundsätzlich haben die auf unterschiedlichen physikalischen Grundlagen basierenden Vakuumlötprozesse vergleichbare, signifikant voidfreie Lötstellen als Ergebnis gemeinsam“, resümiert er.

Marcel Kneer von Rehm referierte über nachhaltige thermische Systeme: „Nachhaltige Entwicklung heißt, mit Visionen, Fantasie und Kreativität die Zukunft zu gestalten, Neues zu wagen und unbekannte Wege zu erkunden“ – ein Leitsatz der Bundesregierung Deutschland für die nationale Nachhaltigkeitsstrategie. Auch bei Rehm verfolge man eine Nachhaltigkeitsstrategie: „Angefangen von ganzheitlichen Ansätzen zur Wärmerückgewinnung aus dem Kühlwasser, über platzsparende Fertigungstechnologien durch Vierfach-Spuranlagen bis hin zu Energieeinsparungen in der Reflowlötanlagentechnik setzt Rehm auf eine nachhaltige Entwicklung“, bekräftigt er. Durch die Anwendung neuer Wärmedämmkonzepte, einem Gasmanagement und einer intelligenten Stickstoffregelung wurde die Vision-XP-Serie noch umweltfreundlicher. Die neuste Innovation ist eine kühlwasserfreie Reflowlötanlage, die die Energieeffizienz der Anlagen weiter verbessert und den Einsatz von Kühlaggregaten mit umweltschädlichen Kältemitteln im Reflowprozess abschafft.

Über die jüngsten Entwicklungen aus der Photovoltaikindustrie berichtete Caroline Clement von Rehm. Den richtigen Durchblick in der Fertigung mit Software-Monitoring-Tools, war das Thema von Matthias Kley von Rehm, der das Softwaretool Procap vorstellte, welches mittels statistischer Auswertungen den Fertigungsprozess in Konvektions-Reflowlötanlagen analysiert und sowohl kurzfristige Ausreißer als auch schleichende Veränderungen zuverlässig erkennt. Und Manuel Schwarzenbolz stellte das innovative Linienkonzept zu Conformal Coating vor. Der Konferenz schlossen sich offene Workshops und eine Table-Top-Ausstellung verschiedener Hersteller entlang der SMT-Wertschöpfungskette sowie auch Anwender an.

Productronica 2015: Halle A4, Stand 335

Engagiert für die Zukunft

Am Anfang einer jeden Firmengeschichte steht eine Idee und eine Person, die diese Idee mit viel Engagement umsetzt. Im Falle der Rehm Thermal Systems bestand die Idee ein Inline Reflow-Lötsystem mit einer leicht zu öffnenden, stickstoffdichten Kammer zu fertigen und die Person, die dahinter stand, war Johannes Rehm. Heute kann er auf ein global agierendes Unternehmen verweisen, das nicht mehr nur Anlagen für den Lötprozess anbietet, sondern ist in allen Bereichen thermischer Prozesse ein kompetenter Partner für die Elektronikbranche ist.