THT-Reflow-Löten im Aufwind
Die Idee, bedrahtete Steckverbinder zusammen mit herkömmlichen SMD-Bauteilen “Reflow-zu-löten” entstand bei SMT-Wertheim im Jahr 1997. Die ersten Versuche wurden in einem Reflow-Ofen mit Infrarotstrahlern durchgeführt. Allerdings zeigten die Ergebnisse recht schnell, dass diese Art der Wärmeübertragung ungeeignet ist. Für eine gute Lötverbindung der Durchsteck-Bauelemente konnten die maximal zulässigen Bauteiltemperaturen der SMD-Bauteile nicht eingehalten werden und eine Vorschädigung war absehbar. Als nächster Schritt wurden Versuche auf einer Vollkonvektionsanlage SMT Quattro Peak 3 von SMT-Wertheim durchgeführt, wobei auf der 4-lagigen Testleiterplatte zwischen einer 1,4 mm Bohrung mit 1 mm Anschlusspin und einem SOT23 Pad ein ?T von nur 9 Kelvin erreicht wurde.
Die Tests bis zur Serienfreigabe dauerten ca. ein Jahr und heute werden z. B. bei Bosch in Erbach ungefähr 50 verschiedene Baugruppen in dieser Technik gefertigt. Die Palette der momentan ca. 25 verschiedenen, eingesetzten THT-Komponenten zählt bis zu 48 Pins mit Rastermaßen von 2,0 bis 3,5 mm, die auch auf achtlagigen Multilayer-Leiterplatten bestückt werden. Für alle gefertigten Baugruppen wird ein Standard-Lötprofil gefahren, wobei 220 °C auf keiner Leiterplatte überschritten werden. Bei den anschließenden Prüfungen werden diese Lötungen wie normale Wellenlötverbindungen behandelt. Gegenüber dem Wellenlöten ist die Gefahr von Lötbrücken erheblich gemindert. Schliffbildaufnahmen aus der Erprobungsphase haben gezeigt, dass THT-Reflow-Lötungen in der Qualität mit Wellen-Lötverbindungen gleichzusetzen sind. Leiterplatten mit einer chemischen Nickel-Gold-Oberfläche zeigen sogar einen besseren Durchstieg des Lotes im Durchstiegkanal als beim Wellenlöten.
G. Werner
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