THTR-Steckverbinder

Der Begriff THTR (Through Hole Technology Reflow) umschreibt folgende Fertigungstechnik: Die Lotpaste wird nicht nur auf die Pads der oberflächenmontierbaren Bauteile per Siebdruck aufgebracht, sondern auch in die durchkontaktierten Löcher für die Federleiste. Beim Bestücken wird die Federleiste in die Durchkontaktierungen mit Lotpaste gesteckt und beim nachfolgenden Erhitzen im Reflowofen wird das Lot durch Wärmekonvektion mit den Anschlussbeinchen des Steckverbinders verlötet. Für optimale Wärmekonvektion sorgen dabei speziell in die Federleiste integrierte Schlitze. Die Federleiste der Produktfamilie hm 2,0 von ept ist jetzt auch zum Oberflächenlöten in THTR-Technik verfügbar. Damit entfällt der zusätzliche Arbeitsgang des Einpressens komplett. Bisher mussten zunächst die SMT-Bauteile bestückt und danach reflowgelötet werden, bevor man in einem zusätzlichen Arbeitsgang die Federleiste auf der Baugruppe einpressen konnte. Künftig wird auch die Federleiste hm 2,0 in THTR-Technik zunächst automatisch oder per Hand vorbestückt und dann im gleichen Prozess mit den anderen SMT-Bauteilen reflowgelötet. Auch die neuen THTR-Federleisten im Raster 2,0 mm gibt es in den bekannten Typen A, B, C und AB mit Vorzentrierungen und Kodiermöglichkeiten.

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