Der Henkel-Unternehmensbereich Elektronik stellt drei UV-härtende Vergussmassen ein. Die Dam-and-Fill-Produkte Hysol 3323, Hysol 3327 und Hysol 3329 basieren auf Einkomponenten-Epoxytechnologie. Sie zeigen kürzere Aushärtezeiten, eine verbesserte Haftung und minimale Substratverwindung. Alle drei Produkte sind speziell für den Verguss von drahtgebondeten Dies vorgesehen, wie sie bei Smart Cards verwendet werden.


Das thixotrope Hysol 3323 mit seiner hohen Viskosität wird als Dam eingesetzt, die niederviskosen Massen Hysol 3327 und 3329 dienen der Füllung der Kavität. Das Dam-Material ist ausschließlich zum Einsatz in Verbindung mit den Füllmassen Hysol 3327 und 3329 vorgesehen. Hysol 3329 hat mit 155 °C eine höhere Glasübergangstemperatur (Tg) als Hysol 3327 (110 °C) und außerdem eine höhere Shorehärte.


Beide möglichen Werkstoffkombinationen bewähren sich bei mechanischen Belastungsprüfungen und Zuverlässigkeitstests, die üblicherweise Temperaturwechselzyklen zwischen –55 °C und +125 °C sowie Wärme-/Feuchtigkeitsbelastungen von 85 °C bei 85 % relativer Luftfeuchtigkeit vorsehen.Sie weisen einen geringen Wärmeausdehnungskoeffizienten auf (45 ppm unterhalb von Tg,, 130 ppm oberhalb). Typische UV-Härtezeiten liegen pro IC-Modul zwischen 26 und 46 s. Eine Nachhärtung ist nicht erforderlich.