Mit dem Kauf des Microbond-Geschäftsbereichs Electronic Packaging Materials der Umicore AG & Co. KG ergänzt der Technologie- und Edelmetallkonzern W. C. Heraeus (www.wc-heraeus.com) sein Produktportfolio im Bereich der Herstellung von Weichloten und Flussmitteln für die Halbleiterindustrie. Microbond bietet ein komplettes Spektrum an Produkten für Electronic Packaging und elektrotechnische Anwendungen.

An den Produktionsstandorten Deutschland und Singapur stellt Microbond Lotpasten und –drähte, so genannte Die-Attach Pastes und Die-Attach Wires für das Halbleitersegment diskrete Bauteile her. Diese dienen als Verbindung zwischen dem Halbleiterbaustein und dem Systemträger.

Die Kombination von speziellem Materialwissen, verbunden mit dem chemischen Know-how, haben Microbond zu dem Weltmarktführer für Die-Attach Materialien gemacht. Mit dem Zukauf wächst der W. C. Heraeus Geschäftsbereich Contact Materials an den Standorten Hanau und Singapur um 36 Mitarbeiter.