Anzeige

ICT

Abkürzung für: In-Circuit-Test
Definition: Der In-Circuit-Test ist ein Prüfverfahren für elektronische Baugruppen und bestückte Leiterplatten in der Elektronikfertigung. Ein spezieller Prüfadapter kontaktiert die bestückte Leiterplatte und testet auf Fehler in der Leiterbahnführung, Lötfehler und Bauteilefehler, erfasst analoge Bauteilparameter und kann digitale Schaltkreise stimulieren und prüfen. — Extrem kleine und komplexe Schaltungsaufbauten ermöglichen  häufig keinen physisch Zugriff auf bestimmte Schaltungspunkte. Multilayer-Platinen mit hoher Bestückungsdichte oder hochgradig intergrierte Bausteine sind dann per Boundary Scan prüfbar. Die von JTAG (Joint Test Action Group) implementierte Prüfmethode nach IEEE 1149.1 verwendet separate IC-Pins um Testaignale über vordefinierte Pfade in die zu testende Schaltung zu injizieren. Im Normalbetrieb sind die Testpins inaktiv und es besteht kein Unterschied zu ICs ohne Boundary-Scan-Funktionalität. Alle Boundary-Scan-Zellen sind seriell zu einer Kette verknüpft, welche die gesamte I/O-Struktur der Integrierten Schaltung umfasst. Das IC besitzt mindestens vier eigens reservierte Steuerungs- und Daten-Pins. In Spezialfällen sind in komplexen Mixed-Signal-ICs sogar Signalgeneratoren und virtuelle Oszillokope für den Test aktivierbar.
Kategorien: Automatisierung,Entwicklung,Fertigung,Messtechnik,Schaltungstechnik
Loader-Icon