Bildergalerie:„Einblicke ins künftige 300-mm-Halbleiterwerk von Bosch in Dresden”
Seit im Juni 2018 der Grundstein für das Halbleiterwerk von Bosch in Dresden gelegt wurde, sind die Arbeiten an der Fabrik gewaltig vorangeschritten.
Das Werk steht auf 860 Pfeilern auf einer Fläche von etwa 100.000 m². Der eigentliche Reinraumteil (rechts) ist vom Rest des Gebäudes und von der Umgebung schwingungsisoliert.
Auch die umliegenden Nachbarn, wie das Advanced Mask Center und – hier im Bild – das Werk von Globalfoundries, haben laut Bosch trotz der massiven Erschütterungen bei den Bauarbeiten keine Störungen im Produktionsablauf gemeldet.
Der Gaspark für die Versorgung mit Prozessgasen ist bereits nahezu vollständig fertiggestellt. In den riesigen Tanks lagern beispielsweise hochreiner Stickstoff und Argon.
Im eigentlichen Reinraum sind auch die Arbeiten am Boden für die Anschlüsse zum Prozessequipment im vollen Gang. Der Reinraum soll bei Inbetriebnahme der Produktion der ISO 5 entsprechen.
Die Bodenplatten (oben) sind gelocht, damit sich anfallende Partikel nicht im Reinraum ansammeln, sondern nach unten durchfallen. Diese werden dann von der Klimatechnik entfernt. Im Reinraum herrscht ein laminarer Luftstrom von oben nach unten, sodass es nicht zu Aufwirbelungen kommt.
Im Untergeschoss des Halbleiterwerks von Bosch steht das eigentliche Prozessequipment. Das Beladen mit Silizium-Wafern erfolgt im Obergeschoss über Schleusen.
Die Anschlüsse für die Medienversorgung des Prozessequipments sind bereits zum Großteil angelegt. Bereits Ende 2019 sollen die ersten Prozessanlagen einziehen.
Aus dem Untergeschoss werden die Prozessanlagen mit Chemikalien, Prozessgasen und deionisiertem Wasser versorgt. Die Bedienung der Anlagen erfolgt im eigentlichen Reinraum dann nur noch über Bedienterminals.
Das gesamte Konzept des Halbleiterwerks wird mit Hilfe digitaler Zwillinge geplant. Diese sorgen später auch für die Optimierung der Prozessabläufe im Bosch-Werk.
Otto Graf, Projektleiter 300-mm-Fab bei Bosch, wird die Leitung des Dresdner Halbleiterwerks übernehmen.
Die erste Pilotlinie im Dresdner 300-mm-Werk von Bosch soll 2021 anlaufen. Mit 1 Milliarde Euro ist die Halbleiterfabrik mit bis zu 700 Mitarbeitern die größte Einzelinvestition in der Unternehmensgeschichte.

Im Juni 2018 legte Bosch den Grundstein für seine 300-mm-Halbleiterfabrik in Dresden, die auf einer Gesamtfläche von etwa 100.000 m²  – das entspricht 14 Fußballfeldern – entsteht. Nun sind die Arbeiten so weit fortgeschritten, dass Ende 2019 bereits das erste Equipment in die Fab einziehen kann und die Produktion mit einer Pilotlinie Ende 2021 starten soll.

Die Arbeiten an der 300-mm-Halbleiterfabrik von Bosch in Dresden sind so weit fortgeschritten, dass Ende des Jahres das erste Equipment in die Reinräume einziehen kann.

Die Arbeiten an der 300-mm-Halbleiterfabrik von Bosch in Dresden sind so weit fortgeschritten, dass Ende des Jahres das erste Equipment in die Reinräume einziehen kann. Bosch

Das Werk stellt mit einer Milliarde Euro die größte Einzelinvestition in der Firmengeschichte von Bosch dar. Der hauptsächliche Grund für die Wahl des Standortes war laut Bosch-Geschäftsführer Harald Kröger die Nähe zum Standort Reutlingen.

Mit etwa 700 Mitarbeitern werden in der Dresdner Fab ASICs für die Vorverarbeitung von Sensordaten im Auto hergestellt. Zum Einstieg erfolgt die Fertigung der Schaltkreise in 180- und 90-nm-Technologie, das Lithographie-Equipment soll jedoch auch eine Produkion in 65-nm-Technologie ermöglichen. Das Chipdesign bewältigt Bosch in Kooperation mit Infineon und ST Microelectronics hauptsächlich selbst.

Die Sensorik ist die Grundlage für immer autonomere Fahrzeuge. Da hierbei Unmengen an Rohdaten anfallen, ist es sinnvoll, diese in der Nähe des Sensors vorzuverarbeiten und nur die wirklich wesentlichen Daten an den Zentralrechner des Fahrzeugs weiterzugeben. Genau diese Aufgabe sollen die ASICs aus Dresden erfüllen. Das Werk soll bei Fertigstellung komplett 5G-vernetzt sein und mit künstlicher Intelligenz und digitalem Zwilling die Prozessabläufe optimieren. Die Reinräume des Werkes entsprechen der Reinraumklasse ISO 5 (nach ISO 14644-1) mit maximal 100.000 Partikeln ≥0,1 µm je m³.