Im Juni 2018 legte Bosch den Grundstein für seine 300-mm-Halbleiterfabrik in Dresden, die auf einer Gesamtfläche von etwa 100.000 m²  – das entspricht 14 Fußballfeldern – entsteht. Nun sind die Arbeiten so weit fortgeschritten, dass Ende 2019 bereits das erste Equipment in die Fab einziehen kann und die Produktion mit einer Pilotlinie Ende 2021 starten soll.

Die Arbeiten an der 300-mm-Halbleiterfabrik von Bosch in Dresden sind so weit fortgeschritten, dass Ende des Jahres das erste Equipment in die Reinräume einziehen kann.

Die Arbeiten an der 300-mm-Halbleiterfabrik von Bosch in Dresden sind so weit fortgeschritten, dass Ende des Jahres das erste Equipment in die Reinräume einziehen kann. Bosch

Das Werk stellt mit einer Milliarde Euro die größte Einzelinvestition in der Firmengeschichte von Bosch dar. Der hauptsächliche Grund für die Wahl des Standortes war laut Bosch-Geschäftsführer Harald Kröger die Nähe zum Standort Reutlingen.

Mit etwa 700 Mitarbeitern werden in der Dresdner Fab ASICs für die Vorverarbeitung von Sensordaten im Auto hergestellt. Zum Einstieg erfolgt die Fertigung der Schaltkreise in 180- und 90-nm-Technologie, das Lithographie-Equipment soll jedoch auch eine Produkion in 65-nm-Technologie ermöglichen. Das Chipdesign bewältigt Bosch in Kooperation mit Infineon und ST Microelectronics hauptsächlich selbst.

Die Sensorik ist die Grundlage für immer autonomere Fahrzeuge. Da hierbei Unmengen an Rohdaten anfallen, ist es sinnvoll, diese in der Nähe des Sensors vorzuverarbeiten und nur die wirklich wesentlichen Daten an den Zentralrechner des Fahrzeugs weiterzugeben. Genau diese Aufgabe sollen die ASICs aus Dresden erfüllen. Das Werk soll bei Fertigstellung komplett 5G-vernetzt sein und mit künstlicher Intelligenz und digitalem Zwilling die Prozessabläufe optimieren. Die Reinräume des Werkes entsprechen der Reinraumklasse ISO 5 (nach ISO 14644-1) mit maximal 100.000 Partikeln ≥0,1 µm je m³.