Die hybriden Embedded-3,5-Zoll-SBCs Conga-JC370, Thin-Mini-ITX-Motherboards Conga-IC370 und COM-Express-Type-6-Module Conga-TC370.

Die hybriden Embedded-3,5-Zoll-SBCs Conga-JC370, Thin-Mini-ITX-Motherboards Conga-IC370 und COM-Express-Type-6-Module Conga-TC370. Congatec

Die hybriden Embedded-3,5-Zoll-SBC Conga-JC370, Thin-Mini-ITX-Motherboards Conga-IC370 und COM-Express-Type-6-Module Conga-TC370 sind mit dem 1,8-GHz-Intel-Core-i7-8565U-Mobile-Quadcore-Prozessor bestückt und haben einen Performance-Zuwachs von bis zu 40 % im Vergleich zu den vorherigen U-Series-Prozessoren. Auch der Arbeitsspeicher wurde diesem Leistungsschub entsprechend angepasst.

So stehen zwei DDR4-SODIMM-Sockel mit bis zu 2400 MT/s für bis zu 64 GB zur Verfügung. Auch USB 3.1 Gen2 wird vom Prozessor nativ unterstützt. Dieses USB-SuperSpeed+-Interface unterstützt eine Datenrate von bis zu 10 Gbit/s, sodass auch unkomprimierte UHD-Videos von einer Kamera auf einen Monitor übertragen werden können. Der 3,5-Zoll-SBC stellt diese Performance über einen USB-C-Konnektor zur Verfügung, der auch Display Port++ sowie die Stromversorgung für Peripheriegeräte unterstützt.

Ein Monitor kann somit lediglich mit einem einzigen Kabel für DP, Touch und Stromversorgung angeschlossen werden. Die COM-Express-Module unterstützen diese Features über das Carrierboard. Weitere Schnittstellen hängen vom Formfaktor ab. Alle unterstützen jedoch insgesamt drei unabhängige 60-Hz-UHD-Displays mit bis zu 4096 × 2304 Pixel sowie 2 × Gigabit Ethernet (1 × mit TSN-Support).