Bei dem neuen Elektronikklebstoff Delo Monopox TC2270 handelt es sich um ein einkomponentiges, warmhärtendes Epoxidharz. Durch den Keramikfüllstoff Aluminiumnitrid lässt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit von 1,7 W/(m∙K) erzielen (gemessen in Anlehnung an ASTM D5470). Diese ist vergleichbar mit Silber gefüllten ICA-Klebstoffen (Isotropic Conductive Adhesives), die eine Wärmeleitfähigkeit von ~1,5 bis 2,0 W/(m∙K) besitzen. Der Temperatureinsatzbereich des Klebstoffs liegt zwischen -40 und +150 °C

Der epoxidharzbasierte Klebstoff wurde speziell für die Verklebung von mikroelektronischen Bauteilen entwickelt

Der epoxidharzbasierte Klebstoff wurde speziell für die Verklebung von mikroelektronischen Bauteilen entwickelt. Delo

Im ausgehärteten Zustand weist der Klebstoff Druckscherfestigkeiten von 34 MPa auf dem Verbundwerkstoff FR4 und 11 MPa auf dem Hochleistungskunststoff LCP auf. Werden Mikrochips verklebt, erreicht der Elektronikklebstoff im Die-Shear-Test (1×1 mm2 Silizium-Dies auf Goldoberfläche) Werte von 60 N. Auch nach standardisierten Feuchtigkeitstests zeigt Monopox TC2270 gute Festigkeiten. Zur Bestimmung des Moisture Sensitivity Levels (MSL 1) wurden Silizium-Dies auf unterschiedliche Leiterplatten-Materialien verklebt, eine Woche lang bei 85 °C und 85 Prozent Luftfeuchtigkeit gelagert und anschließend drei aufeinanderfolgenden Reflow-Durchläufen unterzogen. Selbst nach diesen Belastungen behielt der Klebstoff sein hohes Festigkeitsniveau.