Digitaler Thementag Board-Computing
Kostenlose Online-Veranstaltung
Am Digitalen Thementag Board-Computing am 20.1.2022 beleuchtete all-electronics.de aktuelle Themen rund um Embedded-Computing-Boards aus verschiedenen, fast schon ganzheitlichen Gesichtspunkten.
Angefangen bei industriellen Edge-Servern, die unterschiedliche Industrie-4.0-Workloads bewältigen müssen und dafür auf Computer-on-Modules wie COM-HPC setzen, über die Vor- und Nachteile von Chip, SoM und SBC bis schließlich zu der Frage, wie sich die notwendigen High-Speed-Verbindungen auf Leiterplattenebene EMV-verträglich realisieren lassen.
Die Vortragenden liefern erfahrenen Entwicklern tief technische Einblicke aus der Praxis, helfen bei der Bauteilauswahl und geben Ratschläge über alternative Herangehensweisen mit Blick auf die Entwicklungszeit, Ressourcen und Kosten – Fachwissen von Ingenieuren für Ingenieure.
Sie können bequem von überall aus teilnehmen – ganz egal ob Sie dabei im Büro, im Home Office oder auf dem Sofa sitzen, indem Sie die Aufzeichnung dieses Thementages vom 20.01.2022 anschauen. Das Programm dieser Online-Halbtagesveranstaltung finden Sie im Folgenden. Nur wer sich anmeldet erhält auch Zugriff auf die Aufzeichnung.
Freuen Sie sich auf praxisorientierte Vorträge von diesen Unternehmen:
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Begrüßung durch Alfred Vollmer, Chefredakteur, Hüthig |
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congatec GmbH |
AI-Vision-Plattform auf Basis von Systemkonsolidierung Dipl.-Ing. (FH) Christian Eder, Director Marketing, congatec GmbH Industrielle Edge-Server für Computer-Vision-Systeme in neuen KI-basierten Anwendungen müssen extrem flexibel auslegbar sein, um viele verschiedene Aufgaben integrieren zu können. Um die hierbei anfallenden unterschiedlichen Industrie-4.0-Workloads konsolidieren zu können kommen hierbei vermehrt Virtuelle Maschinen zum Einsatz. Computer-on-Modules wie COM-HPC und COM Express bieten hierbei die notwendige Flexibilität zur passgenauen Skalierung der Rechenleistung, um neben Loadbalancing auch applikationsspezifisches Preis- und Performance-Balancing zu ermöglichen. Was das in der Praxis heißt, erklärt Congatec in diesem Vortrag. |
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EBV Elektronik GmbH & Co KG |
Vor- und Nachteile von Chip, SoM, SBC Markus Bauer, EBV Supplier Development Manager, EBV Elektronik GmbH & Co KG In dieser Präsentation vergleicht EBV Elektronik die unterschiedlichen Aspekte von Chip-Down-Designs mit der Verwendung von Standard-SoMs (Systems on Module) und dem Einsatz von SBCs (Single Board Computer). Mit Blick auf die Entwicklungszeit, die erforderlichen Ressourcen und Kosten stellt der Referent alternative Herangehensweisen vor, die mit einer Kombination von Off-the-Shelf-Produkten und kundenspezifischen Entwicklungen maßgeschneiderte Lösungen hervorbringen können. Der Referent hat sich dabei ein klares Ziel gesetzt: „Der Vortrag sollte jeden Teilnehmer in die Lage versetzten, den für seine Anwendung am besten geeigneten Ansatz aus den drei vorgestellten Varianten zu erarbeiten.“ |
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ept GmbH |
HighSpeed und EMV in der Leiterplattenverbindungstechnologie Diplom-Ingenieur (FH) Wolfgang Schmid, Product Manager, ept GmbH HighSpeed-Datenübertragung ist heute allgegenwärtig. Ob HD-Fernsehen, Serveranwendungen oder 3D-Programme etc.: Viele heutzutage selbstverständliche Anwendungen benötigen hohe Bandbreiten der Datenübertragung, die früher unvorstellbar waren. Doch was ist unter dem Begriff „HighSpeed“ überhaupt zu verstehen? Welchen Einfluss auf das Signal hat die Verbindungstechnologie? Wie kann die Signalübertragung vor elektromagnetischer Strahlung geschützt werden? Im dritten Teil des digitalen Thementags Board-Computing informiert ept darüber, …
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Zusammenfassung und Verabschiedung durch Alfred Vollmer, Chefredakteur, Hüthig |