Aries Embedded tritt dem Partnerprogramm von STMicroelectronics für besseren Kundenservice bei. (Bild: Aries Embedded/STMicroelectronics)
Aries Embedded tritt dem Partnerprogramm von STMicroelectronics bei und präsentiert als erstes ST-basierendes Modul das OSM-kompatible MSMP1 System-on-Package (SiP) für Anwendungen in den Bereichen IoT, Medizintechnik und industrielle Systeme. Kern des SiP ist ein Mikroprozessor der STM32MP1-Serie von STMicroelectronics mit Single- oder Dual-Arm-CortexA7-Kernen (bis zu 800 MHz), kombiniert mit einem CortexM4-Kern (bis zu 209 MHz).
Das MSMP1 SiP ist konform zum OSM (Open Standard Module)-Standard von SGET. Nahezu alle Funktionen der CPU sind auf 476 Kontakten der Boardfläche von 30 auf 45 mm verfügbar. Die kleinen und sparsamen Module sind hinsichtlich Performance und Speicherausbau skalierbar und unterstützen 512 MB bis 4 GB DDR3L RAM, SPI-NOR Flash sowie 4 bis 64 GB eMMC NAND Flash. Zu den Schnittstellen gehören unter anderem: 10/100/1000-Mbit-Ethernet, USB 2.0 Host/OTG, 2x CAN, UART, I2C, SPI, ADC/DAC sowie eine parallele Displayschnittstelle und ein Kameraeingang. Die Module sind im kommerziellen Temperaturbereich mit 0 bis 70 °C sowie im industriellen Temperaturbereich mit -40 bis 85 °C verfügbar.
STMicroelectronics hat das ST-Partnerprogramm ins Leben gerufen, um die Designzeiten der Kunden zu verkürzen. So unterstützt das Programm die Designteams der Kunden durch den Zugriff auf ergänzende Fachkenntnisse, Werkzeuge und Ressourcen. Mit dem Zertifizierungsprozess des Programms überprüft ST zudem alle Partner regelmäßig auf Qualität und Kompetenz.
