Die skalierbare SMARC-2.1.1-Modulfamilie MSC SM2S-IMX93 integriert i.MX 93-Applikationsprozessoren von NXP.

Die skalierbare SMARC-2.1.1-Modulfamilie MSC SM2S-IMX93 integriert i.MX 93-Applikationsprozessoren von NXP. (Bild: Avnet Embedded)

Zu den typischen Einsatzbereichen der MSC-SM2S-IMX93-Modulfamilie zählen u. a. Anwendungen in der Industrieautomatisierung wie HMI-Systeme, Maschinensteuerungen, Bilderkennungssysteme und Gateways. Weitere Anwendungen sind Smart-Home- und Gebäudeautomatisierungslösungen, z. B. Wärmepumpen, Thermostate und Sicherheitssysteme. Darüber hinaus können die kompakten SMARC-Module in industriellen Transport- und Netzinfrastruktursystemen beispielsweise Ladestationen, Umweltkontrollsysteme und Energiemessgeräte eingebaut werden.

Zur Evaluierung und zum Design-In der SMARC 2.1.1-Modulfamilie stellt das Unternehmen eine Entwicklungsplattform und ein Starter Kit sowie Service-Leistungen zur Verfügung. Als Betriebssystem wird Linux, auf Anfrage auch Android unterstützt.

Alle Embedded-Module werden in den unternehmenseigenen Design Centern entwickelt. Die Produkte werden in hochautomatisierten Produktionsstätten in Deutschland in großen Stückzahlen gefertigt.

Neben den neuen Baugruppen MSC SM2S-IMX93 mit aktuellen i.MX 9-Applikationsprozessoren sind Modulfamilien mit i.MX 8- bzw. i.MX 6-Prozessoren erhältlich.

Technische Spezifikationen der SMARC-2.1.1-Modulfamilie

Die  i.MX 93-Applikationsprozessoren verwenden eine heterogene Multicore-Architektur basierend auf Single oder Dual Core ARM Cortex-A55 Cores mit bis zu 1,7 GHz, einem ARM-Cortex-M33-Echtzeitprozessor mit 250 MHz und einer 2D-rafikprozessoreinheit (GPU) mit PXP Engine. Die ARM Ethos-U65 microNPU (Neural Processing Unit) mit 256 MACs/Cycle unterstützt die Entwicklung von Machine-Learning (ML) -Anwendungen. Weiterhin bieten die i.MX 93-Prozessoren Sicherheitsfunktionen mit integrierter EdgeLock Secure Enclave. Für eine Verlängerung der Batterielebenszeit in tragbaren Geräten sorgt die Energy-Flex-Architektur von NXP.

Die  Module integrieren LPDDR4-SDRAM-Speicher mit einer Kapazität von bis zu 2 GB und inline ECC-Unterstützung sowie bis zu 256 GB eMMC Flash-Speicher.

An gängigen Embedded-Schnittstellen wie Dual Gigabit Ethernet, USB 2.0, CAN-FD, Dual-channel LVDS oder MIPI-DSI und MIPI-CSI für den Anschluss einer Kamera sind vorhanden. Optional lassen sich die Baugruppen mit einem Wireless-Modul ausstatten. Die 82 mm × 50 mm kleinen Module arbeiten im erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C.

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