
Die neuen kreditkartengroßen COM-Express-Mini-Module sind mit energiesparenden Intel Atom Prozessoren (E3930, E3940 und E3950) für den erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C oder mit den leistungsstärkeren Low-Power-Dualcore-Intel-Celeron-N3350- und Quadcore-Intel-Pentium-N4200-Prozessoren bestückt. Mit bis zu 8 GB Dual Channel DDR3L RAM bieten sie eine hohe Speicherperformance. Zudem unterstützen sie mit ihrer Intel-Gen-9-Grafik mit bis zu 18 Execution-Units bis zu zwei unabhängige Displays über ein Single-Channel-LVDS/eDP-Interface sowie ein digitales Display-Interface für DP 1.2 oder HDMI 1.4b. Für IoT Konnektivität und generische Erweiterungen stehen ein Gigabit-Ethernet-Interface, vier PCIe 2.0 Lanes und acht USB Ports zur Verfügung, von denen zwei als USB 3.0 ausgeführt sind. Weitere Peripherie lässt sich über 1× SPI, 1 × LPC, 4 × GPIO und 2 × serielle UART-Interfaces anbinden. Speichermedien werden über bis zu 128 GByte onboard Flashspeicher mit schneller eMMC- 5.1-Anbindung oder über 2 × 6 Gbps SATA integriert. Audiosignale sind über HDA ausgeführt.
Alle Module unterstützen Microsoft Windows 10 inklusive der Microsoft Windows 10 IoT-Versionen sowie alle aktuellen Linux Betriebssysteme. Das Board Support Package wird auch die neueste Wind River IDP 3.1. unterstützen. Kundenspezifischer Integrationssupport, ein umfassendes Angebot an Zubehör – wie Kühllösungen und Carrierboard für die Evaluierung – sowie optionale Embedded Design & Manufacturing Services (EDMS) für applikationsspezifische Carrierboards und Systemdesigns sind ebenfalls verfügbar.
(ah)
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