Server-on-Module mit Intel-Xeon-D-Prozessoren auf Basis des COM-Express-Basic-Formfaktors.

Server-on-Module mit Intel-Xeon-D-Prozessoren auf Basis des COM-Express-Basic-Formfaktors. (Bild: Congatec)

Applikationsfelder für die Server-on-Module finden sich unter anderem in der industriellen Automatisierung und in Storage- und Netzwerk-Applikationen. Hierzu zählen unter anderem auch modulare Serverdesigns und Base Stations von Telekom-Carriern, Serverfarmen von Service Providern sowie Cloud-, Edge- und Fog-Server für IoT- und Industrie-4.0-Applikationen.

Der applikationsfertige modulare Core der langezeitverfügbaren Server-on-Module bietet eine Standardisierung von Footprint, Carrierboard-Interfaces und Kühlkonzept, was Systemdesigns vereinfacht. Auch machen sie zukünftige Performance-Upgrades einfach und kostengünstig, da nur ein Tausch des Server-on-Moduls vorgenommen werden muss – selbst bei einem Wechsel der Prozessorarchitektur.

Bislang war es bei Modulen nicht möglich, 10 Gigabit Ethernet nativ auszuführen. Diese Bandbreite braucht man aber, um über Virtualisierung leicht skalierbare, modulare Server-Topologien zu schaffen. Das Typ 7 Pinout erfüllt diese Anforderungen. Es bietet bis zu vierfach 10 Gigabit Etherne-Schnittstellen sowie bis zu 32 PCIe Lanes, die bei solchen Servern gewöhnlich zum Anschluss von schnellen SSDs oder diskreten GPUs genutzt werden. Darüber hinaus ist der Footprint von COM Express sehr klein, sodass man mehr Cores pro Rack verbauen kann.

Das besondere Kennzeichen der Server-on-Module ist die hohe Netzwerkperformance mit 2 × 10 Gigabit Ethernet. Sie unterstützen zudem über die NC-SI-Network-Controller-Sideband-Signale den Anschluss eines Baseboard-Management-Controllers (BMC) für Out-of-Band Remote- Management. Für die Anbindung leistungsfähiger Systemerweiterungen inklusive Flash-Speicher führen sie zudem auch bis zu 24 PCI Express Gen 3.0 Lanes sowie 8 × PCIe Gen 2.0 Lanes aus. Konventionelle Speichermedien können über 2 × SATA 6G angebunden werden. Weitere I/O-Interfaces wie 4 × USB 3.0, 4 × USB 2.0, LPC, SPI, I2C-Bus sowie 2 × UART werden unterstützt.

Betriebssystem-Support wird für alle gängigen Linux-Distributionen und Microsoft-Windows-Varianten geboten – Microsoft Windows 10 IoT inklusive. Umfangreiches Zubehör wie standardisierte Kühllösungen und das COM-Express-Typ-7-Carrierboard zur Evaluierung stehen mit den Launch der neuen Module ebenfalls zur Verfügung.

Electronica Halle A6, Stand 306

(ah)

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