COM-HPC und COM Express Computer-on-Modules auf Basis der 13. Generation der High-End-Intel-Core-Prozessoren in BGA-Bestückung.

COM-HPC und COM Express Computer-on-Modules auf Basis der 13. Generation der High-End-Intel-Core-Prozessoren in BGA-Bestückung. (Bild: Congatec)

Im Vergleich zu den Intel-Core-Prozessoren der 12. Generation bieten die neuen COM-HPC und COM Express Computer-on-Modules mit gelöteten Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation bis zu acht Prozent mehr Single-Thread- und bis zu fünf Prozent mehr Multithread-Performance. Dieser Performancezuwachs geht aufgrund des verbesserten Fertigungsprozesses auch einher mit einer deutlich höheren Energieeffizienz. Ebenfalls neu in dieser Leistungsklasse (15 bis 45 W Base Power) sind der Support von DDR5-Speicher und PCIe-Gen5-Konnektivität bei ausgewählten SKUs. Beides trägt zu einer noch besseren Multithread-Performance und einem höheren Datendurchsatz bei. Mit bis zu 80 Execution Units (EU) und einer sehr schnellen Kodier- und Dekodierfähigkeiten ist die integrierte Intel-Iris-Xe-Grafikarchitektur ideal bei erhöhten Anforderungen an die Grafik – beispielsweise in Applikationen mit Videostreaming und videodatenbasierter Situationserkennung.

Diese neuen Computer-on-Modules-Generationen bieten der Industrie die Möglichkeit, bereits bestehende High-End-Embedded- und Edge-Computing-Lösungen  aufzurüsten.

Das neue Computer-on-Module conga-HPC/cRLP im Formfaktor COM-HPC Size A und das auf der neuen COM-Express-3.1-Spezifikation basierte kompakte Modul conga-TC675 werden in den folgenden Varianten verfügbar sein:

Folgende Varianten stehen zur Verfügung.
(Bild: Congatec)

Applikationsentwickler können die neuen COM-HPC Computer-on-Modules auf dem Micro-ATX-Application-Carrier-Board conga-HPC/uATX für COM-HPC-Client-Module einsetzen.

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