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Carrierboard und Kühllösungen zur Beschleunigung von Anwendungen der neuen COM-HPC-Module. (Bild: Congatec)

Das Carrierboard und die Kühllösungen wurden dazu entwickelt, die Anwendung der neuen COM-HPC-Module von Congatec zu beschleunigen, die auf den Intel-Core-Prozessoren der 11. Generation (Codename Tiger Lake) basieren. Der neue COM-HPC-Standard verfügt über neueste High-speed-Interfaces wie PCIe Gen 4 und USB4, einen zukunftssicheren High-speed-Konnektor und ein Featureset für das Remote-Management. Insbesondere letzteres ist von großer Bedeutung für neue Connected-Edge-Breitbandanwendungen, die von Edge-Geräten bis hin zu Edge-Clouds und Echtzeit-Fogs reichen.

Die APIs für COM-HCP und COM Express sind zu 100 Prozent identisch. Dadurch können Ingenieure auf beiden Plattformen arbeiten und problemlos von einer zur anderen wechseln.

Die Verwendung von COM-HPC für das Design-In der 11. Gen Intel-Core-Prozessoren bietet Entwicklern folgende Vorteile: PCIe Gen4-konforme Konnektivität, volle USB-4.0-Bandbreite, 2,5 GbE, SoundWire und MIPI-CSI. Auch wer zukünftig mehr oder noch leistungsfähigere PCIe- oder Ethernet-Schnittstellen mit bis zu 25 GbE benötigt, sollte COM-HPC den Vorzug geben. Außerdem ist es für Entwickler, die ihre Hochleistungssysteme mit nur einem Standard bis hin zur Edge- und Fog-Serverleistung skalieren wollen, sinnvoll, alles auf Basis von COM-HPC zu implementieren. Schlussendlich ist auch die Perspektive, Module einsetzen zu können, die umfassendere Fernverwaltungsfunktionen unterstützen, ein weiterer Grund, die neue Evaluierungsplattform für den COM-HPC-Standard zu wählen.

Das steckt hinter dem neuen Standard COM HPC

Das Featureset im Detail

Das für Evaluierungszwecke konzipierte ATX-konforme Carrierboard conga-HPC/EVAL-Client für COM-HPC enthält alle F&E-Schnittstellen, die für die Programmierung, das Flashen der Firmware und den Reset benötigt werden. Zudem unterstützt das COM-HPC-Carrierboard alle vom COM-HPC-Client-Standard spezifizierten Schnittstellen und ist im erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C einsetzbar. Das Board unterstützt die COM-HPC-Größen A, B und C sowie zahlreiche LAN-Datenbandbreiten, -Datenübertragungsmethoden und -Steckverbinder und wird in verschiedenen Auslegungen angeboten – einschließlich Ethernet KR, bis zu 2 × 10 GbE, 2,5 GbE und 1 GbE-Unterstützung. Darüber hinaus verfügt das Board über zwei PCIe Gen4 x16-Steckverbinder für Hochleistungs-Erweiterungskarten. Über Mezzanine-Karten kann der Carrier zudem noch leistungsfähigere Schnittstellen bis hin zu 4 × 25 GbE ausführen.

Die Kühllösungen für die COM-HPC-Module sind in drei verschiedenen Varianten erhältlich und über die von 12 bis 28 W konfigurierbare TPD der Intel-Core-Prozessoren der 11. Generation einsetzbar.

 

(neu)

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