Die Finger- bzw. Board-Level-Kühlkörper der Serien FK 259 bis FK 282 sind thermisch je nach Leistungsklasse auf die gängigsten Transistorbauformen abgestimmt. (Bild: Fischer Elektronik)
Die Board-Level-Kühlkörper bestehen aus einem hochwärmeleitfähigen Kupfermaterial. Der prinzipielle Aufbau besteht aus einer Grundplatte, welche gleichzeitig die Bauteilauflagefläche darstellt und damit direkt mit dem zu entwärmenden Bauteil verbunden ist. Abstehend und verbunden mit dieser Grundfläche bilden gerade oder abgewinkelte Kühlfahnen die Gesamtgeometrie. Eine wärmetechnisch optimale Anbindung und Befestigung des Bauteilts erfolt durch eine bereits im Fertigungsprozess integrierte Halteklammer, welche durch ihren hohen Anpressdruck einen optimalen Wärmeüberggang zwischen Bauteil und Kühlkörper erzeugt.
Zur Einlötbefestigung der Board Level Kühlkörper auf der Leiterkarte, stehen für eine horizontale oder vertikale Einbaulage, ebenfalls integrierte Lötstifte zur Verfügung, wodurch das Gesamtpaket Kühlkörper/Bauteil auf der Leiterkarte befestigt und zusätzlich mechanisch stabilisiert wird. Die lötfähige Oberflächenbeschichtung der neuen Ausführungen erfolgt gemäß der EU-Richtlinie RoHS und garantiert eine gute Lötbarkeit sowohl bei einer Wellen- als auch Reflowlötung. Die Kühlkörper sind thermisch je nach Leistungsklasse auf die gängigsten Transistorbauformen (zum Beispiel TO 220 bis TO 247 sowie SIP-Multiwatt und mehr) abgestimmt und ermöglichen gute Entwärmung auch bei kleinem Einbauraum. Modifikationen oder Sonderausführungen sind nach kundenspezifischen Vorgaben realisierbar.
(na)
