Wärmeleitmaterialien

96 neue Produkte zur Optimierung der Wärmeübergangswiderstände. (Bildquelle: Fischer Elektronik)

| von Andrea Neumayer

Bekanntermaßen erschweren Lufteinschlüsse und Bauteildifferenzen die thermische Kontaktierung unterschiedlicher Komponenten, wie bei der Verbindung eines elektronischen Bauteils auf einem Kühlkörper, erheblich. Oftmals entstehen herstellungsbedingte Luftpolster in den Zwischenräumen der Kontaktpaarung, wobei die Luft als thermischer Isolator fungiert. Das Medium Luft ist allerdings ein äußerst schlechter Wärmeleiter.  Um thermisch optimale Wärmeübergangswiderstände zu erzielen, gilt es, den Einfluss von Luft zu eliminieren. Um diese Wärmeübergangswiderstände zu optimieren, erweitert Fischer Elektronik sein Portfolio um weitere neue Wärmeleitmaterialien.

Die Produktneuheiten sind in den Bereichen Silikonwärmeleitfolien, Grafitfolien, einseitig- und doppelseitig klebende Wärmeleitfolien, silikonfreie Gel-Wärmeleitfolien, Gel-Wärmeleitfolien für extreme Kompression, flüssiges Gel und Phase Change Wärmeleitmaterial, vorzufinden.

Insgesamt gibt es 96 neue Artikel aus den genannten Produktbereichen. Im Bereich Foliensegment bieten die Produkte einen Materialstärkenbereich von 0,13 bis 8 mm mit einer dazugehörigen Wärmeleitfähigkeit von 1,4 bis 8 W/m*K. Flüssige Gel- und Phase-Change-Wärmeleitmaterialien decken einen Bereich von 1,8 bis 5,5 W/m*K ab.

Sämtliche Produktneuheiten sind UL 94 V-0 gelistet und besitzen einen Einsatztemperaturbereich, je nach Produktgruppe, von -60 bis +250 °C, bei Grafitfolien bis +500 °C. Die Grundmaterialien der Wärmeleitfolien sind als Platten- oder Rollenmaterial verfügbar und kundenspezifisch als Zeichnungsteil herstellbar. Für individuelle Zuschnitte und Konturen gemäß Zeichnungsvorgabe bietet das Unternehmen einen kostenlosen 24-Stunden-Musterservice. Das gewünschte zugeschnittene Wärmeleitmaterial wird mittels CAD-Daten in Form einer DXF-Datei per digitalen Schneidcutter hergestellt.

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