Gehäuselösungen für den direkten Einbau von Leiterplatten

Heitec hat seine Ripac-Vario-Modul-Familie erweitert: Die Standardgehäuselösung ist für den direkten Einbau von Leiterplatten oder Steckbaugruppen geeignet. Heitec

Die erweiterte Ripac-Vario-Modul-Familie von Heitec ist eine kostengünstige, robuste und flexible Gehäuselösung, die sowohl eine Vielzahl von Design-Optionen, als auch eine Off-the-Shelf-Basis für die einfache, genaue sowie schnelle Anpassung an kundenspezifische Anwendungen bietet. Sie ist wahlweise als System- und Tischgehäuse oder Einschub-Baugruppenträger für den 19-Zoll-Einbau und in Versionen von 2 bis 7 HE Höhe und in unterschiedlichen Breiten (42, 63 und 84 TE) als Standardprodukt sowie als Kundenvariante in anderen Größen erhältlich. Das Gehäuse ist individuell konfigurierbar und vielseitig einsetzbar. Darüber hinaus ist es kompatibel mit dem Ripac-Vario-Baugruppenträgerprogramm.

Der Einbau verschiedener Backplanes – etwa VPX oder Compact-PCI-Serial – ist ebenso möglich wie unterschiedliche Power-Supply- und Lüfterlösungen, inklusive dem lüfterlosen Betrieb mit speziell perforierten Deck- und Bodenblechen. Anwender können auch problemlos einen Umbau vom Tisch- zum Einschubgerät vornehmen. Sollte es die Applikation erfordern, gibt es zu den Ripac-Vario-Modul-Versionen EMV-Varianten mit leitenden Kontaktpunkten, EMV-Dichtungen und speziell dafür ausgelegtem Aufbau.

Durch die variablen Erweiterungen und Verbindungsschienen können die Gehäuse nahezu beliebig ausgebaut oder für die freie Verdrahtung durch Montageplatten erweitert werden. Ein Zubehörprogramm aus Deck- und Bodenblechen, Front- und Rückplatten, Flanschen, Stell- und Tragefüßen sowie Aufstelltragebügeln gibt Flexibilität. Das Design ist robust ausgelegt und dabei ansprechend: Seitenwände, Seitenblenden (Systemgehäuse) und Querprofile sind aus Aluminiumstrangpressprofil gefertigt, die Eckblenden aus Zink-Druckguss. Die Systemgehäuse können als spezielle Kundenvariante dem jeweiligen Design des Unternehmens in RAL-Farben angepasst werden.

Optimal geeignet ist die Ripac-Vario-Modul-Familie beispielsweise für den Aufbau von Mikrocomputersystemen, Laborgeräten, Test- und Messgeräten, für kleinere Industrieanwendungen sowie alle Applikationen, die eine ansprechende Optik verlangen. Langzeitverfügbarkeit und Rück- sowie Aufwärtskompatibilität haben zusätzliche Designvorteile und Investitionssicherheiten.

(jck)