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MB-Gehäuse mit im Profil eingelassenen Deckelplatten sowie mit leitender passivierter Oberfläche sorgen für eine gute EMV. (Bild: Fischer Elektronik)

Single-Board-Computer oder Embedded-PCs haben oft weniger Peripherie und Schnittstellen, was ihren Leistungsbedarf und die entsprechende Abwärme verringert. Speziell hierfür entwickelte Embedded-PC-Gehäuse (EMB) von Fischer Elektronik bieten bei passisver Konvektion ausreichend Kühlleistung. Die u-förmigen Aluminium-Extrusionsprofile mit außenliegenden Kühlrippen bieten dabei eine optimale Wärmeableitung. Innenseitige Führungskanäle mit verschiebbaren Gewindeeinsätzen und längenvariable Abstandsbolzen dienen der Befestigung auch von Leiterplatten ungenormter Größe, sowie Montageplatten oder Elektronikkomponenten weiterer Formfaktoren wie EBX, Nano ITX EPIC, ETX/XTX und PC 104. Eine 2 mm starke Bodenplatte, sowie stirnseitige Deckelplatten, schließen den robusten Gehäuseaufbau ab.

Spezielle Klammerbefestigung für eine Tragschiensysteme, anschraubbare Befestigungslaschen zur Wand- und Deckenmontage sowie eine Monitorhalterung passend zu VESA MIS-D 75/100 erweitern das Einsatzspektrum der EMB-Gehäuse. Sie sind standardmäßig in vier Längen (105, 150, 200, 250 mm) sowie in naturfarben oder schwarz eloxierten Oberflächenausführungen erhältlich. Für EMV-Anwendungen sind Varianten mit im Profil eingelassenen Deckelplatten sowie einer leitenden, transparent passivierten Oberfläche verfügbar. Zusätzliche mechanische Bearbeitungen, Oberflächenbehandlungen und Beschriftungen sind nach Kundenangaben realisierbar.

Weiterführende Informationen wie technische Kenndaten, Zeichungen, CAD-Daten, Hinweise zu Bedruckungen sowie diversers Zubehör finden Sie über die nachfolgenden Weblinks.

(jwa)

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