SLM 97 Chip im WLCSP-Gehäuse von Infineon.

SLM 97 eSIM-Chip im WLCSP-Gehäuse von Infineon. (Bild: Infineon)

Der SLM 97 eSIM-Chip von Infineon im WLCSP-Gehäuse (Wafer-Level-Chip-Scale-Package) misst nur 2,5 mm x 2,7 mm und unterstützt einen Temperaturbereich von -40 bis 105 °C. Die Funktionen des Chips sind zudem vollständig mit den GSMA-Spezifikationen für eSIM-kompatibel.

Aufgrund der geringen Größe können Hersteller von Maschinen und industriellen Geräten wie zum Beispiel Verkaufsautomaten, externen Sensoren oder Asset-Trackern mit der eSim-Technologie das Design ihrer Geräte zusätzlich optimieren und flexibler gestalten. Die Tatsache, dass nur einziges Produkt auf Lager gehalten werden muss, vereinfacht sowohl Markteinführung als auch Distribution.

(aok)

Kostenlose Registrierung

Bleiben Sie stets zu allen wichtigen Themen und Trends informiert.
Das Passwort muss mindestens acht Zeichen lang sein.
*

Ich habe die AGB, die Hinweise zum Widerrufsrecht und zum Datenschutz gelesen und akzeptiere diese.

*) Pflichtfeld

Sie sind bereits registriert?

Unternehmen

Infineon Technologies AG

Am Campeon 1-12
85579 Neubiberg
Germany