SLM 97 Chip im WLCSP-Gehäuse von Infineon.

SLM 97 eSIM-Chip im WLCSP-Gehäuse von Infineon. (Bild: Infineon)

Der SLM 97 eSIM-Chip von Infineon im WLCSP-Gehäuse (Wafer-Level-Chip-Scale-Package) misst nur 2,5 mm x 2,7 mm und unterstützt einen Temperaturbereich von -40 bis 105 °C. Die Funktionen des Chips sind zudem vollständig mit den GSMA-Spezifikationen für eSIM-kompatibel.

Aufgrund der geringen Größe können Hersteller von Maschinen und industriellen Geräten wie zum Beispiel Verkaufsautomaten, externen Sensoren oder Asset-Trackern mit der eSim-Technologie das Design ihrer Geräte zusätzlich optimieren und flexibler gestalten. Die Tatsache, dass nur einziges Produkt auf Lager gehalten werden muss, vereinfacht sowohl Markteinführung als auch Distribution.

(aok)

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