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Robuster Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 0,8 mm. (Bild: Phoenix Contact)

| von Redaktion

Die Steckverbinder verfügen über ein neuartiges Kontaktsystem, das die hohen Sicherheitsanforderungen industrieller Leiterplattenverbindungen erfüllt.

Die Scale-X-Technologie der doppelseitig ausgeführten Kontakte gewährleistet eine langzeitstabile elektromechanische Verbindung auch bei Belastungen wie Schock oder Vibration. Gleichzeit erlaubt das Prinzip eine hohe Toleranz bei montagebedingt abweichend positionierten Steckverbindern. Zudem verhindert die Geometrie des Isoliergehäuses zuverlässig, dass die Steckverbinder fehlerhaft ineinandergesteckt werden.

Zur Electronica präsentieren die Unternehmen geschirmte Ausführungen in den Polzahlen 12, 20, 32, 52 und 80. Die geschlossene Schirmung gewährleistet eine hohe elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) und eignet sich daher insbesondere für die störungsfreie Datenübertragung bei Übertragungsraten von bis zu 16 Gbit/s. Zukünftig ergänzen die Anbieter ihre jeweiligen Produktserien Finepitch 0.8 (Phoenix Contact) und Zero8 (ept) mit geschirmten und ungeschirmten Ausführungen für Stapelhöhen bis 20 mm sowie mit gewinkelten Varianten.

(ah)

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