Die LED-Module von Samsung mit CSP-Technologie haben kleinere Abmessungen als herkömmliche LED-Packages. Die Kombination aus Flip-Chip- und Phosphor-Coating-Technologie eliminiert Metallverbindungen und Plastikgehäuse, um bei der Herstellung von LED-Modulen und Gehäusen kompaktere Designs zu ermöglichen. Zudem ist nun die Lichtfarbe stufenlos einstellbar. Ein LED-Modul mit einstellbarer Lichtfarbe benötigt doppelt so viele LED-Packages in kalter und warmer Farbtemperatur, die auf dem gleichen Board arbeiten, um mehrere einstellbare Lichtfarben zu erzeugen. Im Gegensatz zu herkömmlichen Kunststoff-LED-Packages, die die Baugröße der Module unvermeidbar erhöht, ermöglichen Samsungs Chip-Scale-LED-Packages gleich bleibende Modulabmessungen.
Samsungs CSP-LED-Module stehen in zwei Formfaktoren (19 ×19 mm² oder 28 × 28 mm²) zur Verfügung. Sie sind gemäß Zhaga-Spezifikationen zur vereinfachten Bestückung. Die Module ermöglichen Beleuchtungslösungen mit diversen Strahlungswinkeln. Sie haben den LM-80-Test über 9.000 Stunden bestanden, womit sich die Time-to-Market verkürzt. Derzeit gibt es sechs Modelle in CRI 80 und 90 mit bis zu 4120 lm Helligkeit.
Electronica 2016: Halle A6, Stand 228
(hag)