Ersas mobile Scope für die Inspektion von Area-Array-Lötstellen.

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Dazu kommt die Aufsichts-Inspektion von Landeflächen, Lotpaste oder sonst welchen Bauteilen auf Leiterplatten in der SMT oder der Trough-Hole-Technologie (THT). Über einen USB 2.0-Anschluss wird das kompakte Gerät mit einem PC oder einem tragbaren Computer verbunden und ist so innerhalb kurzer Zeit an beliebigen Orten einsatzbereit. Mit Hilfe der hochwertigen BGA-Optik lassen sich Bauelemente mit verdeckten Lötstellen problemlos begutachten, ein Makro-Zoom-Objektiv erlaubt die Aufsichtinspektion. Beide Optiken werden mit einer Quick-Snap-Verbindung mit der hochauflösenden, digitalen Farbkamera im Handstück verbunden und sind schnell und einfach austauschbar. Langlebige und sehr helle, regelbare LED-Lichtquellen in beiden Optiken garantieren optimale Ausleuchtung der Lötstellen. Ein zusätzliches LED-Faser-Licht als Gegenlicht oder für die Ausleuchtung schwer zugänglicher Bereiche unterstützt die BGA-Inspektion. Lötfehler können so schnell und einfach erkannt werden. Die vielfach bewährte, im System enthaltene Inspektionssoftware Image Doc Basic bietet neben der Darstellung des Livebildes viele Möglichkeiten zur Dokumentation und Analyse der Inspektionsergebnisse. 

(hb)

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