Die vorbereitenden Arbeiten für den Neubau haben begonnen. Das Gebäude wird zweigeschossig ausgeführt und ist 80,41 m lang und 16,87 m breit. Die hinzu gewonnene Fläche beläuft sich auf 2.235m². Im Neubau werden eine Reihe neuer Maschinen und Anlagen installiert, die für die Kernprozesse der Leiterplattenproduktion von elementarer Bedeutung sind. Hierbei handelt es sich um den Galvanoautomaten, eine Ätzlinie inkl. Kupferrecycling-Einheit zur Realisierung von 75-µm-Strukturen, komplett neue Multilayer Press- und Legeräume und eine Stopplack-Spray-Linie.
Als erstes trifft im Juni dieses Jahres der neue Galvanoautomat ein. Die Anlage der Fa. PAL ist 35 m lang, 7,20 m breit und 4,30 m hoch. Die Kapazität wird anfangs ca. 200 m² täglich betragen. Durch das Nachrüsten zunächst leer stehender Bäder kann bei Bedarf die Kapazität auf 300 m² täglich gesteigert werden. Der Galvanoautomat entspricht neuester Technik zur Realisierung höchster Aspect-Ratio-Forderungen bis 1:12. Eine gleichmäßige Schichtdickenverteilung wird durch Unterstützung von Reverse Pulse Plating-Technologie erreicht. Zudem kann der Automat Via-Filling für HDI-Schaltungen realisieren.
(hb)