BGA-Bestückung und Fertigung hochintegrierter Boards

Schnelles Prototyping und reibungslose Abläufe ermöglichen eine rasche Markteinführung und sind damit für den Erfolg eines Produkts entscheidend. Das weiß auch EMS-Dienstleister Beflex: das Unternehmen produziert kundenspezifisch elektronische Flachbaugruppen, Geräte sowie Systeme und hat sich auf die Prototypen- und Kleinserienfertigung spezialisiert. Die Fertigung erfolgt unter Reinraumbedingungen in Anlehnung an Klasse 8.

Herausforderung Pastendruck

Ein typisches Beispiel dafür ist eine Baugruppe für eine Hochfrequenzanwendung, bestehend aus zwei uBGAs (ultrafine Ball Grid Arrays) mit 0,3 mm Pitch und einem Balldurchmesser von jeweils 0,1 mm. An der Bauteilunterseite befinden sich 63 verdeckte Anschlüsse auf einer Fläche von 2,2 x 2,8 mm². Die HF-Platine besteht aus Rogers-Material. Für die Fertigung einer solchen Baugruppe reicht ein moderner Bestückungsautomat allein nicht aus, denn auch der Pastendruck, die Bestückungsgenauigkeit, der Lötprozess und die Qualitätskontrolle müssen genau ausgerichtet sein.

Dabei ist der Pastendruck eine besondere Herausforderung: Für ausreichende Präzision sind hochwertige elektropolierte Stufenschablonen und eine hundertprozentige Pasteninspektion unerlässlich. Nur so lässt sich etwa bei kleinen, leichten Bauteilen der so genannte Grabsteineffekt ausschließen, der auch mit optischen Prüfverfahren nur schlecht erkennbar ist. Durch die bei Beflex üblichen Produktionsprozesse können sich Kunden hier auf hohe Qualität, flexible Abwicklung und kurze Lieferzeiten freuen.

(mou)