LPKF

(Bild: LPKF)

Sie eignet sich für seriennahe Baugruppen, für Multilayer und kleine Löcher bis zu 0,2 mm. Dabei werden Bohrungen in das unstrukturierte Basismaterial eingebracht und mit einer leitfähigen Beschichtung versehen. Diese Leiterplatten werden elektrisch ankontaktiert und in ein galvanisches Bad gehängt. An allen leitenden Flächen baut sich im galvanischen Prozess Kupfer auf. Die LPKF Contac S4 verfügt über sechs Bäder mit allen erforderlichen Stufen: Aktivierung, Reinigung, Galvanisierung. Darüber hinaus kann in einem Bad eine Verzinnung stattfinden, die dem Oberflächenschutz dient und die Lötbarkeit verbessert.

Das Bedienkonzept mit Touch-Panel leitet Schritt für Schritt durch den Prozess. Das System ist wartungsarm und durch hochwertige Materialien gegen Verfärbungen geschützt.

SMT Hybrid Packaging 2016: Halle 6, Stand 434

(mrc)

Sie möchten gerne weiterlesen?

Registrieren Sie sich jetzt kostenlos:

Bleiben Sie stets zu allen wichtigen Themen und Trends informiert.
Das Passwort muss mindestens acht Zeichen lang sein.

Mit der Registrierung akzeptiere ich die Nutzungsbedingungen der Portale im Industrie-Medien-Netzwerks. Die Datenschutzerklärung habe ich zur Kenntnis genommen.

Sie sind bereits registriert?

Unternehmen

LPKF Laser & Electronics AG

Osteriede 7
30827 Garbsen
Germany