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Das Kühlaggregat Fifo Tower C senkt die Temperatur von Baugruppen auf Produktionsinseln und Fertigungslinien.

Das Kühlaggregat Fifo Tower C senkt die Temperatur von Baugruppen auf Produktionsinseln und Fertigungslinien.Ersa

Eine solche Kühlung kann das Handling der elektronischen Baugruppen und Warenträger erleichtern, aber auch eine aufschlussreiche Inspektion oder einen In-Circuit-Test der Baugruppe überhaupt erst ermöglichen. Das Ersa-Gerät realisiert die Temperatursenkung des Lötgutes durch eine Umluftkühlung in der Basismaschine. Mit Hilfe eines Shuttle-Lifts werden die Baugruppen in die entsprechende Kühlposition eingelagert. Das Puffersystem ermöglicht das gleichzeitige, vertikale Lagern von bis zu acht elektronischen Baugruppen. Bei korrekter Abstimmung mit dem Lötmaschinentakt ist dadurch gewährleistet, dass selbst bei einer Durchlaufstörung vor oder in der Lötanlage, diese leergefahren werden kann.

(mrc)

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