Das war das 3. Technologieforum Elektronikfertigung bei Ersa

Unter dem Motto „Ein Event, 15 Aussteller aus allen Bereichen der Elektronikfertigung“ hatte sich das diesjährige Event wie in den Vorjahren zum Ziel gesetzt, aktuelle Trends und Innovationen der Elektronikfertigung vorzustellen.

Vorträge am Tag 1

Tag eins der zweitägigen Veranstaltung umkreiste die Leiterplatte von allen Seiten und stellte den Fokus immer wieder scharf auf spezielle Aspekte. Ralph Fiehler, Leiter Entwicklung bei der im sächsischen Gornsdorf ansässigen KSG, referierte über „Leiterplatten für Hochfrequenz- und Radar-Anwendungen“, die verstärkt im Automotive-Bereich mit 77 GHz eingesetzt werden, aber auch für Anwendungen wie Pegelstände in Flüssen und Silos oder im Traffic Monitoring relevant sind. Um die hohen Performance-Anforderungen zu erfüllen, seien die Leistungsaspekte der Basismaterialien (z.B. Hydrocarbon-/Thermoset- bzw. PTFE-Harzsysteme) den anfallenden Kosten gegenüberzustellen.

Amir Al Kassou, System Application Engineer bei Infineon Technologies, nahm sich das Thema „Schnittstelle der Leistungshalbleiter und Verbindungstechnik“ vor. Leistungshalbleitermodule werden zur Energiewandlung in Umrichtern verwendet, etwa für drehzahlvariable Antriebe in Industrie, erneuerbare Energien, Automobilbau oder Medizintechnik. Gefordert werden eine immer höhere Leistungsdichte und Integration bei absoluter Zuverlässigkeit – hier gehe der Trend teilweise zu lötfreier Montage etwa durch Press-Fit-Verbindungen, die Hochstromtragfähigkeit ermöglicht.

Nach dem Lunch im Customer Care Center mit Kurzpräsentationen direkt an den Systemen (IoT-Lötstation i-CON Trace, Selektivlötmaschine Versaflow One) stellte Ersa Sales Manager Stefan Wurster Anlagentrends im Weichlöten für Welle, Selektiv und Einpresstechnik vor. Um das Ziel jedes THT-Lötprozesses – 100%iger Lotdurchstieg, Vermeidung von Lotbrücken und No-Clean-Prozess – zu erreichen, sei das thermische Prozessfenster zwischen Lötwärmebedarf und Lötwärmebeständigkeit zu beachten.

Wolf Rüdiger Pennuttis, Category Sales Manager bei Viscom, zeigte die Bedeutung der Inline-Inspektion von Baugruppen in der Leistungselektronik auf und stellte typische Prüfaufgaben im Umfeld von Bonddrähten bzw. Herausforderungen bei der Drahtbondinspektion vor.

Anschließend nahm Ersa Gesamtvertriebsleiter Rainer Krauss die Teilnehmer mit zur Betriebsführung der Maschinen-Taktfertigung und weiter zur Hammermuseum-Führung in Hasloch, wo alle den letzten aktiven Aufwerferhammer des Spessarts in Aktion erleben konnten. Am Abend traf man sich zum Buffet mit Live-Musik in Wertheim, wo dann auch die Themen des Tages weiter beim aktiven Networking vertieft wurden.

Vorträge am Tag 2

Tag zwei stand komplett im Zeichen der Digitalisierung: Ersa Key Accounter Adrian Münkel stellte zum Auftakt die IoT-Lötstation i-Con Trace vor, die erstmals vollständige Nachverfolgbarkeit bzw. Traceability ermöglicht und als Stand-alone-Gerät, aber auch integriert in MES betrieben werden kann. Mit der i-Con Trace ist eine Dokumentation von Bauteilen, PCB/Board, Lötspitze, Temperatur, Lötdraht, Flussmittel und mehr möglich, Prozess-Monitoring via Smartphone oder direkt über Rechner/Laptop.

Wolfgang Heinecke, Sales Director DACH bei Mycronic, stellte den protokollbasierten Hermes-Standard IPC-Hermes-9852 vor, der über kurz oder lang die bisherige SMEMA-Schnittstelle für eine direktere Maschine-zu-Maschine-Kommunikation über die gesamte Fertigungslinie ablöst.

Nicolas Bartschat, Produktmanager Digitalisierung, demonstrierte per Live-Demo die Möglichkeiten der zentralen, modular aufgebauten Plattform Kurtz Ersa Connect, mit der sich Service- und Prozessqualität der Kurtz Ersa-Anlagen verbessern lassen und die umfängliche Transparenz in den Produktionsprozess im Sinne von Industrie 4.0 bringt. Strategischer Ansatz der aktuellen Version 2.0 ist das Trio aus „Smart Services“, „Smart Machine“ und „Smart Production“ – mit deutlich erweitertem Leistungsumfang.

Ronny Witzgall, Technology Expert bei SMA Solar Technologies, schließlich zeigte „Industrie 4.0 aus Sicht des Anwenders“ auf und gewährte Einblicke in die Arbeit eines Softwareentwicklers und Datenbankadministrators heterogener Netzwerke. Dabei verglich Witzgall die Standards IPC-CFX (IPC-2591) und OPC UA (IEC 62541) – und äußerte „Wünsche“ hinsichtlich des Leistungsumfangs dieser aufstrebenden Standards.

Am Ende der zwei Tage waren nicht nur Ersa Gesamtvertriebsleiter Rainer Krauss und Hansjürgen Bolg, Leiter Ersa Tools, Rework & Inspektionssysteme, mehr als zufrieden mit der gelungenen Veranstaltung. Auch die Teilnehmer konnten live aktuelle Systeme für die Elektronikfertigung im Bereich SMT bzw. THT aus nächster Nähe begutachten und nahmen jede Menge aktuelles Know-how mit in ihre Unternehmen.