Electronica

Nach einer rein digitalen Electronica 2020, wird sie dieses Jahr wieder in Präsenz stattfinden. Die Vorfreunde der Elektronik-Branche ist groß, so der Veranstalter Messe München. (Bild: Messe München)

Unter den 2000 Ausstellern auf der electronica, die vom 15.-18. November 2022 in München stattfindet, präsentieren auch 124 Aussteller aus dem Bereich Leiterplatten und andere Schaltungsträger sowie 190 EMS-Anbieter ihr Produkt- oder Dienstleistungsportfolio. Nachfolgend eine Auswahl.

3D AOI- und SPI-Systeme

ATEcare
(Bild: ATEcare)

Der Vertriebspartner ATEcare präsentiert in München neben einer neuen Generation verschiedenster Röntgeninspektionssysteme zur Qualitätsüberwachung von EV-Fahrzeugbatterien von SEC, auch die smarte Inspektionslösung Kitov Core sowie die dazugehörige Software Cad2Scan. Gezeigt werden außerdem die BGA-Inspektionssysteme von Inspectis. Diese bieten eine konfigurierbare 4K-Premium-Bildqualität in zwei verschiedenen Formfaktoren und sind wahlweise mit 10- oder 30-fach optischem Zoom erhältlich. Von Omron gibt es am Messestand die neuen Inspektions-Systeme Omron VT-X750 Serie III (AXI) und S1080 (AOI). Die 3D AOI- und SPI-Systeme sind komplett neu entwickelt worden und weisen technische Neuheiten auf, die es so bislang am Markt noch nicht gibt.


Halle A3.538

Neue Kommunikationsplattform

BMK zeigt auf der Messe nicht nur seinen klassischen EMS-Service, sondern launcht seine neue Kommunikationsplattform BMKyourproto zur Sicherung der Supply Chain. Ausgehend von der Frage „Wie erhält der EMS eigentlich von seinem Auftraggeber die korrekten und aktuellen Daten für die herzustellende Baugruppe?“ ermöglicht die neue Plattform die digitale Instant-Kommunikation zwischen BMK und seinen Kunden und verhindert so zeitintensive Feedbackschleifen in der Klärungsphase. Auf diese Weise kann die Durchlaufzeit für die Prototypenfertigung mittels einer effizienten Aufbereitung der Auftragsdaten deutlich reduziert werden – und das bei gleichzeitiger Preisoptimierung. Die Arbeit an einer gemeinsamen Datenbasis sorgt zudem für die Richtigkeit und Transparenz der Daten. Messebesucher können am BMK-Messestand live Daten eingeben und den Ablauf durchspielen.

Halle A1.360

Smarte Luftbefeuchtung

Mit HumiLife präsentiert Condair die aktuelle Generation von Direkt-Raumluftbefeuchtern, die eine optimale Luftfeuchte auch in kleineren Einzelräumen ermöglicht. Kernelemente des neuen Systems sind eine Smart Building Anbindung mit App- Steuerung und eine erstmals eingesetzte Membrantechnologie mit Niederdruck. Hochfrequente Membran-Schwingungen erzeugen dabei kleinste Aerosole, die lautlos und fein dosiert als kaum sichtbarer Nebel in den Raum abgegeben werden. Der Luftbefeuchter eignet sich dadurch perfekt zur Nachrüstung für besonders sensible Arbeitsbereiche und kleinere Räume. In München zeigt Condair Systems das neue Luftbefeuchtungssystem sowie alle anderen Draabe Direkt-Raumluftbefeuchter live im Praxiseinsatz.

Halle A3, Stand A3-2

IoT-Lötstation

Ersa
(Bild: Ersa)

Mit der i-Con Trace präsentiert Ersa seine erste IoT-Lötstation, die beim manuellen Löten eine lückenlose Rückverfolgbarkeit ermöglicht. Mit integriertem WLAN, Bluetooth und Netzwerkkarte bietet die Lötstation bereits im Auslieferungszustand 100% Connectivity in digital vernetzten Fertigungsprozessen. Jeder einzelne Lötvorgang wird elektronisch erfasst und dokumentiert: Leiterplatte, zu bearbeitendes Bauteil, verwendete Lötspitze, Prozesstemperatur und Lötdauer. Die Software zur Bedienung der Lötstation ist kostenfrei als Download verfügbar. Jeder Lötstation lassen sich spezifische Lötaufgaben zentral zuweisen. Die mögliche Anbindung an ein MES erlaubt zudem die Einbindung und Speicherung verwendeter Lötparameter in komplexe, vernetzte Fertigungsprozesse, die bereits über ein MES laufen. So lässt sich eine Aufzeichnung der gesamten Lötaufgabe über ein gewünschtes Dateiformat herunterladen und in ein übergeordnetes Leitsystem speichern. Auch eine Echtzeitkommunikation zwischen den Lötstationen in der Fertigung und dem kundenseitigen MES ist via Gateway möglich. Über eine Mobile App kann die Lötstation zudem ohne Anbindung ins Firmennetzwerk wie eine herkömmliche Stand-alone-Lötstation genutzt werden. Der User scannt anfangs Baugruppe, verwendete Lötspitze, Lötdraht und Flussmittel. So „weiß“ das System, dass alle Bedingungen für die zugeteilte Lötaufgabe erfüllt sind. Das LED-Interface gibt buchstäblich grünes Licht, sobald die vordefinierte Temperatur an der Lötspitze erreicht ist und der Lötprozess gestartet werden kann.

Halle B1, Stand 234

Neuste Test- und Inspektionslösungen

Göpel
(Bild: Göpel)

Göpel präsentiert mit seinem AOI-System THT Line · 3D eine Neuheit, denn nun ist die doppelseitige, parallele Inspektion in einem Gerät auch mit zwei 3D-AOI-Modulen für die Ober- und Unterseite der Baugruppe zeitgleich möglich. Damit ergibt sich die Möglichkeit, z.B. Selektivlötstellen auf beiden Seiten der Baugruppe zeitgleich zu prüfen und dabei das Lotvolumen und die Pinlänge mit dem 3D-Verfahren zu vermessen.

Eine erhöhte Fehlererkennung, noch weniger Pseudofehler und somit die Einsparung wertvoller Ressourcen erreicht das neue 3D-Kameramodul im AOI System Vario  Line · 3D.

Zur Unterstützung des Bedienpersonals am Verifikationsplatz setzt das Unternehmen auf künstliche Intelligenz. Der AI-Advisor überprüft mittels KI die Entscheidung des Klassifikationspersonals. Die neueste Version unterstützt nun auch bei der Bewertung von Röntgenfehlerbildern.

Die neueste Version 4.3 der Pilot AXI Software zur Erstellung von Prüfprogrammen im X Line · 3D ist nun Multi-Monitor fähig. Inhalte können auf mehreren Bildschirmen frei anordnet werden. Dies hilft, die wichtigsten Einstellparameter stets im Blick zu haben. Mit der Version 7 der AOI-Systemsoftware Pilot AOI erhalten Nutzer nun ein Update, wie die vollautomatische Programmerstellung mittels MagicClick.

Im Bereich Embedded JTAG Solutions wird die Palette an multifunktionalen Scanflex II Controllern mit dem Boundary Scan Controller SFX II PXIe C4/LX um eine PXI Express Version ergänzt. Er kann in jede Art von PXIe Rack integriert werden und ermöglicht die Kombination von eingebetteten Test- und In-System Programmierprozeduren mit anderen Testinstrumenten auf einer gemeinsamen Plattform. Der neue Boundary Scan Controller PicoTAP ATE mit USB2.0 Interface, einem Test Access Port (TAP) und GPIO Kanälen ist insbesondere zur Integration in Flying Prober geeignet.

Nutzentrennen und Kunststoffschweißen

LPKF
(Bild: LPKF)

Für Entwicklungslabore rücken gleich mehrere Systeme in den Fokus. Der LPKF ProtoLaser H4 ist ein Table-Top-System, das die Oberflächenstrukturierung mit einem Laser durchführt. Zusätzlich wurden ihm mechanische Werkzeuge wie Bohrer und Fräser in einer automatischen Werkzeugbox spendiert. Der ProtoLaser U4 ist ein reines UV-Lasersystem für die Bearbeitung sehr feiner Strukturen (Pitch 50/15 μm Breite / Ab-stand) auf anspruchsvollen Substanzen. Der ProtoMat S104 hat keinen Laser, dafür eine Werkzeugbank mit 20 Positionen und eine umfassende Ausstattung. Die Systeme zur Oberflächenstrukturierung werden begleitet von der Contac S4 (galvanische Durchkontaktierung) und der erstmals vorgestellten MultiPress S4 (Verpressen von PCB-Lagen zu Multilayern), die dank Vakuum erstmals für bis zu 8-lagige PCBs aus starren und flexiblen Einzellagen, auch für RF-Materialien, freigegeben ist. Für das Nutzentrenn stellt der Laserspezialist mit dem CuttingMaster 3246 Schneidsystem vor, das beliebige Schneidkonturen, auch dickere Substrate bis zu 2 mm, ohne mechanische Belastungen trennt. Wie gut sich Laseranlagen in die Produktion integrieren lassen, zeigt die neue Generation der InlineWeld 6200 zum Laser-Kunststoffschweißen – z.B. zum sicheren Verschließen elektronischer Baugruppen. Dank einer Trennung von Laserkopf und Steuereinheit die Anlage zum Beispiel im LPKF WeLDS-Prozess eingesetzt werden. Dort entstehen Leiterbahnen auf dreidimensionalen Körpern, werden bestückt und dann direkt in der Produktionslinie mit dem Laser sicher verschweißt.

Halle B1, Stand 219

Condition Montoring und KI

Am Messestand von Viscom steht u.a. das 3D-AXI-System iX7059 PCB Inspection XL, das  Flachbaugruppen bis zu einer Länge von 1600 mm im Hinblick auf Lotperlen, Beschädigungen, Voids und viele andere potenzielle Fehler prüft. Ein weiterer KI-Schwerpunkt wird die smarte Segmentierung von Voids sein, die mittels der automatischen Röntgeninspektion detektiert werden. Einsatzmöglichkeiten des manuellen und semiautomatischen Röntgens kann man sich am 3D-MXI-System X8011-III zeigen lassen. In der täglichen Praxis unterstützt es bei Prozessoptimierungen und Produktionsanläufen, hilft bei der Bearbeitung von Reklamationen und ist zudem ideal geeignet für Qualitätskontrollen in der High-Mix-Low-Volume-Fertigung. Alles Wissenswerte zur schnellen automatischen optischen Inspektion wird am 3D-AOI-System S3088 ultra gold erläutert. Besonderheiten der Drahtbondinspektion werden an der S6053BO-V erklärt. Mit Hilfe der Höheninformationen können hier z. B. auch genau vorgegebene Loopformen zuverlässig kontrolliert werden. Zudem wird Viscom smartes Condition Monitoring, zentraler und effizienter IT-Management-Service, performantes und skalierbares Verarbeiten großer Datenmengen mit seiner neuen modularen Plattform vConnect vorstellen.

Halle A3, Stand 642

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