Der VP Nano ist klein genug, um auch Vakuumanwendungen mit geringer Tunnelhöhe zu durchlaufen. (Bild: Solderstar)
Der Dampfphasen-Lötprozess kommt oft für die Herstellung komplexer elektronischer Baugruppen zum Einsatz, deren Wärmeprofil schwer zu erfassen ist. Für diese Aufgabe hat Solderstar VP Nano entwickelt. Das System umfasst einen akkubetriebenen Mini-Datenlogger (88 mm x 37 mm, 55 g) und einen teflonbeschichteten Hitzeschutzbehälter. Mit dieser Kombination erstellt das System thermische Profile der Baugruppe und standardisiert die Überprüfung der Dampfphasenmaschinen.
Durch den kleineren Datenlogger und Hitzeschutz kann das System Vakuumanwendungen mit geringer Tunnelhöhe durchlaufen und gleichzeitig den für längere Dampfphasenprozesse erforderlichen Wärmeschutz und die Dichtigkeit beibehalten. Der Hitzeschutz ermöglicht Prozesse von mehr als zwölf Minuten Durchlaufzeit. Sobald das System aus dem Prozess herausgeholt ist, lässt sich der Behälter öffnen, um den Datenlogger herauszunehmen. Das verkürzt die Abkühlzeiten und schützt das Gerät vor Überhitzung oder Batterieschäden.
Eine drahtlose 2,4-GHz-Telemetrieverbindung überträgt Prozessdaten live aus dem Ofen. Diese Daten zeigt die Solderstar-Software für die Profilerstellung an oder leitet sie direkt an die Steuerungssoftware der Dampfphasenöfen weiter, die dann das Temperaturprofil zusammen mit allen anderen Maschinenparametern in einer Grafik anzeigen kann.
Productronica 2021: Halle A4, Stand 238
