ETFN 2019

Mit dem Segen des Wasserträgers Hans Hummel: Zum siebten Mal öffnete die kleine, aber feine und Kongressmesse ETFN 2019 ihre Tore in Hamburg-Schnelsen. (Bild: Marisa Robles)

| von Marisa Robles

Die diesjährige ETFN 2019 spiegelte die aktuellen Trends der AVT wider: Was tut sich derzeit in der Elektronikfertigung? Welche Forschungsergebnisse erlauben den Ausblick auf die künftige Marschrichtung in der elektronischen Baugruppenfertigung?

ETFN 2019

Das durchdachte Veranstaltungskonzept geht auf: In einer Halle vereint sind Ausstellung und das Fachforum. Dadurch sind die Wege kurz und die Teilnehmer können sich jederzeit an die Aussteller wenden. Marisa Robles

ETFN 2019

Lange Pausen zwischen den Vortragsblöcken ermöglichten den Wissenstransfer auch unter entspannten Bedingungen im Lounge-Bereich der Ausstellung. Marisa Robles

ETFN 2019

Technik zum Anfassen, das versprach die Kongressmesse mit ihrer virtuellen Fertigungslinie, die die gesamte Wertschöpfungskette entlang der SMT-Fertigung abbildete. Im Bild ist der Messestand von Seho Systems zu sehen. Marisa Robles

Die kleine, aber feine Kongressmesse ETFN, die am 23. und 24. Januar 2019 zum siebten Mal ihre Tore in Hamburg-Schnelsen öffnete, gebe Antworten hierauf, ist sich Heike Schlessmann sicher: „Im globalen Umfeld der Elektronikfertigung zählt vor allem die technologische Kompetenz. Mit der Kongressmesse bieten wir einen auf den Anwender bezogenen Mix aus Theorie und Praxis bei kurzen Wegen.“ Die Marketingleiterin von Seho Systems und Organisatorin der im zweijährigen Rhythmus stattfindenden Technologieplattform ETFN will mit dem ausgewogenen Konzept von Theorie und Praxis vor allem das norddeutsche und auch nordeuropäische Fachpublikum ansprechen. „Mit der ETFN bilden wir eine stabilisierende Balance zu den SMT-Metropolen München, also der Productronica, und Nürnberg mit der SMTconnect.“ Dass sich das Elektronik-Technologie-Forum-Nord, kurz ETFN, auch über den nördlichen Horizont hinaus etabliert hat, zeigen die Anmeldungen. Die Fachbesucher kommen mitunter aus dem deutschsprachigen – und somit südlichen – Raum.

Aus der Praxis für die Praxis – aber mit Ruhe

Was sofort auffiel war die Ruhe. Hektik gab es hier keine, denn die Fachbesucher bekamen zwischen den Vortragsblöcken sehr viel Zeit zugesprochen, um sich mit den 15 Ausstellern intensiv auszutauschen – nicht nur direkt an den Maschinen und Anlagen, sondern auch im Lounge-Bereich. „Mit den 15 Ausstellern wollten wir sozusagen eine virtuelle Fertigungslinie abbilden. Technik zum Anfassen an innovativem Equipment, die auch neue Fertigungslösungen gepaart mit fundierten Expertenwissen vorstellen“, erläutert Schlessmann das Forumskonzept. So beginnt die virtuelle Fertigungslinie mit Leiterplattentechnik „Made in Germany“ von Jenaer Leiterplatten. Balver Zinn stellte hochwertige Anoden unterschiedlichster Legierungen sowie Weichlote und Spezialdrähte vor. Mit vertreten am Stand von Balver Zinn war auch MTM Ruhrzinn. Beide Unternehmen kooperieren hinsichtlich der fachgerechten Entsorgung und Recycling von Altloten, respektive Zinnabfällen. Ausstellungsschwerpunkt stellten bei LTC Laserdienstleistungen die lasergeschnittenen Metallschablonen für den Lotpastenauftrag dar.

Asys Group stellte seine Materiallogistikkonzepte vor und ließ einen seiner autonomen Transportroboter fahren. Die smarten Helfer sind vielseitig einsatzfähig und übernehmen in der SMT-Fertigungslinie den Transport von Magazinen, Feederbänken und weiteren Materialien. ASM Assembly Systems schickte seinen Bestückautomaten E-by-Siplace ins Rennen. Mit der Allround-Bestücklösung will der Hersteller neue Kunden in kleinen und mittleren Fertigungen überzeugen. Immerhin bietet der Bestückautomat neben einem komfortablen Teaching an der Maschine auch eine hohe Bestückleistung (Bestückkopf CP14: bis zu 45.300 BE/h) bei einem Bauteilespektrum von 01005 bis 200 mm x 100 mm sowie 120 Rüstplätze an. Selbst die kleinen 03015-Bauteile bestückt das System mit einer sehr hohen Präzision.

Als Spezialist für Stickstoff- und Sauerstoffgeneratoren ist Inmatec Teil der virtuellen Fertigungslinie. Führend in der Entwicklung und Herstellung von Lötrahmen und Maskensystemen für die Bestückung von Leiterplatten ist Schnaidt. Seho fuhr mit den Lötanlagen Power Selective und Go Reflow 2.3 auf. Die Power Selective überzeugt durch ihren konsequent modularen Aufbau, der für eine sehr hohe Flexibilität sorgt. Dadurch lässt sich die Selektiv-Lötanlage für unterschiedliche Applikationen konfigurieren und auch Schritt für Schritt erweitern, wenn die Durchsatzanforderungen dies erfordern. Die Power Selective kann mit bis zu zwei verschiedenen Löteinheiten ausgestattet werden. Damit können sowohl Miniwellen-Lötprozesse als auch Multiwellenprozesse, bei Bedarf sogar konventionelle Wellenlötprozesse, mit nur einer Anlage abgedeckt werden.

Parallel dazu ist die 2350 mm lange Go Reflow 2.3 für die kleine bis mittlere Serienfertigung ausgelegt. Die Reflow-Lötanlage ist flexibel für ein- oder zweiseitige Reflowprozesse, für Hochtemperaturprozesse und zum Aushärten von Klebstoffen und Underfills einsetzbar. Intelligente Konzepte für das Baugruppenhandling und Materialmanagement hat auch Seho im Programm. Streamline nennt Seho seine Lösung und offeriert damit eine Einheit mit ergonomischem Arbeitsplatz, Bestückband, Senkstation und Rücktransport. Neben den flexiblen Arbeitsplätzen ist es möglich, Paternoster und Pufferstationen, Dreh- und Wendeeinheiten, Hebe-Senk-Stationen, automatische Ein- und Ausschleuser und die komplett automatisierten Transportstrecken dazwischen in die Fertigungslinien zu integrieren.

Göpel Electronic stellte seine 3D-Inspektionssysteme vor und fokussierte dabei auch die Inspektion von THT-Lötverbindungen. Wie Nutzentrenntechnik mit minimalem Stress für die Bauteile funktioniert, darüber konnten sich die Fachbesucher bei Schunk Electronic ein Bild machen. ULT zeigte, wie der Einsatz von Absauganlagen Mitarbeiter, Fertigungsequipment und Produkte zuverlässig vor luftgetragenen Schadstoffen wie Laser- oder Lötrauch schützt. Zudem unterstützen lufttechnische Anlagen die Prozess- und Wertschöpfungskette in der Produktion elektronischer Baugruppen. Mit dabei seit der ersten Stunde ist Kolb Cleaning Technology, Hersteller im Bereich der Reinigungssysteme und Reinigungschemie für die Elektronikfertigung. Optimale Reinigung ist eine Frage des richtigen Reinigungstuchs, das Vliesstoff Kasper bietet.

Ein Ausstellungs-Highlight stellte die jüngst vorgestellte Kooperation zwischen Asscon Systemtechnik und Mycronic dar. Beide Hersteller sind davon überzeugt, dass das Fertigen der Losgröße 1 oder auch die integrierte Herstellung kleiner Stückzahlen in einem Umfeld für Serienproduktion einige Herausforderungen birgt. Gerade bei der Kleinserien- und Prototypenherstellung sind hochflexible Produktionsprozesse notwendig, um eventuelle Änderungen im Layout schnell und präzise umzusetzen. Dabei spielt besonders die Profilumstellung in einer vollautomatischen Produktionslandschaft eine entscheidende Rolle. Im Tandem mit dem Jetprinter MY 700, der durchaus einen Schablonendrucker ersetzen kann, und der Dampfphasen-Lötanlage VP800 von Asscon soll das Löten von Prototypen- und Kleinserien sowie Losgröße 1 zuverlässig und schnell gelingen.

Lesen Sie auf der nächsten Seite, was die Referenten in ihren Fachvorträgen vorstellten.

Vorträge vermitteln Lösungsansätze

Ringförmig umrahmten die Aussteller das für die Vorträge vorgesehene Forum. Auf zwei Tage verteilt, stellten die Referenten sowohl Forschungsergebnisse als auch aktuelle Trends und Lösungen entlang der elektronischen Baugruppenfertigung vor.

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Prof. Dr. Mathias Nowottnik, Direktor des Instituts für Gerätesysteme und Schaltungstechnik der Universität Rostock, hielt die Keynote und moderierte das Forum am ersten Tag. Marisa Robles

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Dr. Andreas Reinhardt, Mitglied der Geschäftsleitung von Seho Systems, ging in seinem Vortrag der Frage nach, wie viel Intelligenz die Elektronikfertigung weiterhin benötigen wird. Er war Moderator am zweiten Tag. Marisa Robles

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Die interessierten Fachbesucher folgten der Einladung in den hohen Norden, um sich über aktuelle Forschungsergebnisse, Trends und Tipps zu Prozesstechnologien zu informieren. Marisa Robles

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Gezieltes Nachfragen hilft immer: Christoph Hippin von Endress + Hauser und Prof. Dr. Mathias Nowottnik von der Uni Rostock diskutieren angeregt eine Fragestellung. Marisa Robles

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Auch am zweiten Tag war die Konferenz gut besucht. Die Teilnehmer informierten sich zu aktuellen Fertigungslösungen und profitierten vom fundierten Expertenwissen der Referenten. Marisa Robles

Die Keynote wurde von Prof. Dr. Mathias Nowottnik gehalten, Direktor des Instituts für Gerätesysteme und Schaltungstechnik der Universität Rostock. Sein Thema: Energieeffizienter Reflow-Lötprozess durch integrierte Heizstrukturen in Leiterplatten. Er stellte das aktuelle BMWi-geförderte Forschungsprojekt ERFEB vor und zeigte dabei verschiedene Lösungsansätze und erste Untersuchungsergebnisse auf. Motivation für dieses Forschungsprojekt war, dass die Temperatur sowohl in der Herstellung als auch in der Anwendung und beim Testen von elektronischen Baugruppen eine immer wichtigere Rolle spielt. Wie also kann man Baugruppe, Bauelemente und Komponenten einerseits vor zu viel Hitze schützen, andererseits während des Lötprozesses eine höhere Energieeffizienz realisieren? Eine Antwort darauf könnten integrierte Heizstrukturen sein, womit sich thermische Prozesse deutlich flexibler gestalten lassen und es gleichzeitig möglich wird, neue Einsatzfelder zu erschließen.

Besondere Beachtung fand der Vortrag von Sven Nehrdich, Geschäftsführer von Jenaer Leiterplatten und langjähriges Mitglied im FED-Vorstand. Er ging auf die aktuelle Diskussion über die Forderungen von Underwriters Laboratories (UL) zu neuen Solder Limits ein und informierte über den aktuellen Status. Bislang galt für fast alle Zertifizierungen nur ein Solder Limit, das allgemein für die Bestückung von Baugruppen verwendet wurde. UL stellt dieses System jetzt in Frage und will differenzieren, zum Beispiel im Fall von mehreren Lötzyklen. Eine Übergangsfrist von zwei Jahren ist im Gespräch, nach der alle bestehenden Zertifizierungen außer Kraft gesetzt werden könnten. FED und ZVEI haben eine gemeinsame Initiative ins Leben gerufen, um die Interessen der Branche in dieser Sache, die massive Auswirkungen auf Unternehmen haben könnte, mit starker Stimme zu vertreten.

„The Ticking Time Bomb“ – was sich hinter dieser plakativen Aussage verbirgt, erläuterte Wolfgang Motzek von Coronex Electronic. Tagtäglich haben Elektronikfertigungs-Dienstleister mit gefälschten Bauteilen zu tun. Wie sich so genannte Counterfeit Electronics Components zweifelsfrei erkennen und vermeiden lassen, erläuterte er anschaulich an zahlreichen Beispielen. Als probate Maßnahmen formulierte er unter anderem den Obsoleszenzen vorzubeugen und auf eine sorgfältige Auswahl der Beschaffungsquellen genauso zu achten wie auf den Zustand der Verpackung.

Günter Lorenz, Product Development Manager Laser Systems von Asys stellte die Technologien und Trends beim Einsatz von Lasern zum Trennen moderner Leiterplatten vor. Dabei hob er hervor, dass die aktuelle Elektronik mit hoher Packungsdichte auf starren und/oder flexiblen Schaltungsträgern besonders empfindlich gegenüber mechanischem Stress, Partikeln und geometrischen Abweichungen beim Nutzentrennen sei. In seinem Vortrag erläuterte er deshalb die für die unterschiedlichen Substrate ausgelegten Lasertechnologien und stellte technische Lösungen zum Nutzentrennen vor.

Linienübergreifende Lösungen

Wie viel Intelligenz braucht die Elektronikfertigung? Dieser Frage widmete sich Dr. Andreas Reinhardt, Mitglied der Geschäftsleitung von Seho Systems. Er beleuchtete die Herausforderungen der modernen High-Mix-/Low-Volume-Fertigung auf dem Weg zum optimalen Produktionsergebnis. Dabei stellte er auch Lösungen aus dem Hause Seho vor.

Mit „KPIs in der Smart SMT Factory“ zeigte Haithem Jeridi von ASM Assembly Systems, wie sich eine mit intelligenter Prozessorganisation, innovativer Technik und den passenden Skills Qualität, Flexibilität und Produktivität optimieren lässt. Dass ASM dies nicht nur propagiert, sondern auch aktiv in der eigenen Fertigung weltweit umsetzt, zeigt die jüngst zugesprochene Auszeichnung für gelebte Smart Factory. Das ASM Business-Segment SMT Solutions hat den Wettbewerb “Fabrik des Jahres/Global Excellence in Operations 2018“ (Geo Award) in der Kategorie „Hervorragendes Produktionsnetzwerk“ gewonnen. Nach 2012 und 2016 wurde der Hersteller für Elektronikfertigungs-Equipment bereits zum dritten Male mit dem Award „Fabrik des Jahres“ ausgezeichnet.

Alles übers Löten

Eine effiziente Absaugung und Filterung ist daher essenziell. Über die Auswirkungen einer Vakuumfertigung referierte Axel Wolff, Vertriebsleitung von Asscon Systemtechnik-Elektronik. „Eine der Herausforderungen beim SMT-Lötprozess ist die Ausbildung einer optimalen intermetallischen Zone, ohne Schädigung der Baugruppe und mit einem geringstmöglichen Lunkeranteil“, erläutert er, und zeigt auch gleich die Lösung auf: „Durch Optimierung der Fertigungsschritte vor dem eigentlichen Lötprozess lassen sich Lunker reduzieren – oder aber auch durch den Einsatz von Vakuumtechnik.“

Große Resonanz fand der Vortrag von Peter Koller, Geschäftsleitung von PKS Systemtechnik. Darin machte er mit einem Handstreich den Schablonendrucker und die damit notwendige Infrastruktur wie die Schablonenreinigung obsolet – zumindest für kleinere Losgrößen: Seiner Ansicht nach ist dem Lotpastenauftrag mit dem Lotpastenjet eine große Zukunft bestimmt. Denn gerade kleinere Losgrößen, gepaart mit einer hohen Baugruppenvielfalt mit häufigen Produktwechseln, ungünstigen Padgeometrien, etc., rufen förmlich nach neuen Fertigungsstrategien beim Lotpastenauftrag. In seinem Unternehmen kommt übrigens ein Jetprinter MY 700 von Mycronic zum Einsatz.

Welchen Einfluss die Stickstoffreinheit auf die Lötprozesse hat, darüber informierte Maximilian Meindl, Vertriebsleiter von Inmatec. Er erläuterte die Vor- und Nachteile der verschiedenen Versorgungsmöglichkeiten. Auf der Basis von Erfahrungswerten verschiedener Elektronikhersteller lässt sich der Prozess optimieren. In seinem Vortrag „Luftreinhaltung und Schadstofferfassung mittels Absaug- und Filtertechnik“ führte Wolfgang Richter, Leiter Vertrieb von ULT vor, wie wichtig die Erfassung sämtlicher Emissionen für den Anwender und Werker in der Elektronikfertigung ist. Luftschadstoffe wie Löt- und Laserrauch können erhebliche negative Auswirkungen auf die Gesundheit von Mitarbeitern, die Fertigungsqualität sowie die Produktionsanlagen selbst haben.

Die Welt der Inspektionslösungen

Gleich zwei Vorträge bestritt Göpel Electronic: Am ersten Tag vermittelte Martin Borowski die Wichtigkeit des Design-for-Testability. „Wer früh ans Testen denkt, spart sich später Ärger“, argumentierte der Vertriebsmann. Probleme mit fehlender Testabdeckung sind häufig der Miniaturisierung und dem damit oft einhergehenden fehlenden elektrischen Zugriff geschuldet. „Umgehen lässt sich dies, indem die Testabdeckung frühzeitig in den Entwicklungsprozess mit aufgenommen wird“, erläutert er weiter und führte dies an einigen Beispielen vor.

Wie die 3D-Inspektionslösungen in der Praxis aussehen, darüber informierten Jens Kokott (Produktmanager AOI) und Andreas Türk (AXI-Produktmanager). Systemkonzepte und Anwendungsbeispiele standen im Fokus der beiden Referenten, die aktuelle Technologien aus den Bereichen 3D-SPI, 3D-AOI und 3D-AXI aufzeigten. Auch erläuterten sie, wie durch die Vernetzung von Prüfsystemen eine praxisnahe Umsetzung von Industrie 4.0 aussehen kann.

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Im zweijährigen Rhythmus findet das Elektronik-Technologie-Forum-Nord in Hamburg Schnelsen statt. Dieses Jahr beleuchtete sich die Kongressmesse vor allem neue Prozesstechnologien und stellte neue Forschungsergebnisse vor. Die Ausstellung spiegelte die Wertschöpfungskette der SMT-Fertigung wider.

Marisa Robles

Marisa Robles
Chefredakteurin Productronic

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