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Somit ist das Gerät besonders für Fine-Pitch oder Fine-Wire-Anwendungen geeignet. Die Heizeinheit des Systems steuert die Temperatur der Heizspitze varianzenfrei durch Rückkopplung und Aufheizzeit. Der Kühlprozess verhindert eine unregelmäßige Verteilung des Lötzinns nach der Wärmeeinwirkung. Durch die Kombination des Pulse Heat-Generators mit dem durch einen hochpräzisen Motor-angetriebenen Kopf (Auflösung 1 µm), wird die Positioniergenauigkeit in der Z-Achse signifikant verbessert. Gleichzeitig sichert der kontinuierliche Druck während des Erwärmens und Abkühlens eine hochzuverlässige Verbindung ohne Abheben oder Fehlausrichtung.

Ein eingebauter Drehtisch ermöglicht einfaches und sicheres Thermokompressionsbonding mit akkuraten und haltbaren Verbindungen nach den Grundsätzen des ‚Cellular Manufacturing‘ in einem geschlossenen Produktionsbereich. Das Gerät verbessert so die Produktivität des halbautomatisierten Widerstandlötens für zahlreiche Anwendungen in der Elektronikfertigung. Typische Anwendungen sind unter anderem Smartphones, Tablet-PCs, Elektronik-Komponenten, Automobilelektronik, Akkumulatoren oder auch Teile medizinischer Geräte.

Das Gerät ermöglicht die Voreinstellung (Speicherung) von bis zu sieben Lötmodi; dies ermöglicht einen schnellen Wechsel zwischen unterschiedlichen Anwendungen. Es sind unterschiedliche Wechselköpfe und -werkzeuge erhältlich. Außerdem verhindert ein Sicherheits-Türmechanismus den versehentlichen Kontakt der Hände mit Thermoelementen während des Betriebs.

(dw)

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