Die neue englischsprachige Richtlinie IPC-7093 (Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination SMT Components) beschreibt auf 68 Seiten die Anforderungen an das Design und Verarbeitung von Bauteilen deren Anschlüsse bzw. Anschlussflächen an der Unterseite des Bauteilgehäuses platziert sind und sich dadurch teilweise oder ganz der direkten visuellen Kontrolle entziehen. Dazu gehören sowohl Bauteile mit matrixartig angeordneten Anschlüssen (BGA, FBGA, CGA. LGA, Chip Array), als auch Bauteile mit unbedrahteten Anschlussflächen (QFN, DFN, SON). Der Schwerpunkt liegt dabei auf dem kritischen Design, der Inspektion/Prüfung, der Reparatur und der Zuverlässigkeit.
Das Inhaltsverzeichnis kann von der IPC-Interseiteseite herunter geladen werden unter: www.ipc.org/TOC/IPC-7093.pdf
(hb)
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