58 Teilnehmer folgten der Einladung zu Ersas Technseminar „Design for Manufacturing“. Sie nutzen dabei die Gelegenheit den Eisenhammer zu besichtigen, den Ursprung des Kurtz-Ersa-Konzerns. (Bild: Ersa)
Das Techseminar brachte es auf den Punkt: Die europäische Elektronikindustrie steht vor vielfältigen Herausforderungen, um im globalen Wettbewerb bestehen zu können und konkurrenzfähig zu bleiben.
Jürgen Friedrich, Leiter Anwendungstechnik von Ersa, führte ins Thema „Design for Manufacturing“ ein: „Qualität beginnt in der Konstruktion.“ Ersa
Arnold Wiemers, Technischer Direktor der Leiterplatten Akademie, bei seinem Vortrag über Leiterplatten-Technologie. Ersa
Helge Schimanski vom Fraunhofer ISIT bei seinem Vortrag über Bauelementetrends. Ersa
Kaffeepause im Demo- und Applikationscenter: Die Teilnehmer konnten sich über das umfangreiche Produktspektrum von Ersa informieren… Ersa
…und auch die Pausen zum Dialog und Erfahrungsaustausch auf Experten-Ebene nutzen. Ersa
In Europa produziert die Branche vorrangig Baugruppen und Geräte für industriell anspruchsvolle Anwendungen in mittleren Stückzahlen – höchste Qualität ob im großen oder Mini-Format lautet da die Herausforderung. Auch muss höchste Qualität stets Ziel aller Maßnahmen sein. Wie also lässt sich die Messlatte für Qualität steigern, ohne gleich in Schönheit zu sterben? Für Ersa war das die Motivation, zum Techseminar „Design for Manufacturing aus Sicht der Löttechnik“ Hauptstandort einzuladen.
Das zweitägige Seminar beleuchtete wichtige Aspekte der Baugruppenfertigung, die als Standards zu etablieren seien, um eine hohe Qualität in einem kosteneffizienten Rahmen zu erzielen. Der Bogen der Vorträge spannte sich von CAD-Konstruktion über Leiterplattentechnologie und Bauteile bis hin zu Produktionsprozessen – thematisiert wurden dabei etwa die komplexen Wechselwirkungen von Leiterplattenlayout und Lötstellenqualität ebenso wie Qualitätssicherung und die Rückverfolgbarkeit von Prozessparametern (Traceability).
Ziel des Seminars war es, die Einflüsse einzelner Arbeitsschritte auf die Fertigbarkeit und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen in Konstruktion, Fertigung und Prüfung aufzuzeigen. Vor allem jedoch sollten die Abhängigkeiten einzelner Teilprozesse herausgestellt werden, etwa wie sich das Leiterplattenlayout auf den Lotdurchstieg von THT-Bauteilen auswirkt oder wie die Zuverlässigkeit abhängt vom Design des Baugruppen-Nutzens. Die Teilnehmer erfuhren, wie man elektronische Baugruppen unter fertigungsgerechten Gesichtspunkten designt, Materialien und Bauteile auswählt und Fertigungsprozesse beurteilt.
„Wer hier in das Know-how der Entwickler investiert, profitiert am Ende – denn ein optimales Leiterplatten-Layout ist die Grundvoraussetzung, um auf wirtschaftlicher Basis leistungsfähige und zuverlässige PCBs herzustellen. Qualität beginnt also in der Konstruktion“, resümiert Jürgen Friedrich, Leiter Anwendungstechnik und seit 20 Jahren für Systemlieferant Ersa tätig. Ein Thema, das viele Elektronikfertiger beschäftigt – was auch die Resonanz auf das ausgeschriebene Seminar zeigte: Innerhalb kürzester Zeit war das zweitägige Techseminar komplett ausgebucht.
Durchgängig hochpräzise Prozesse gefordert
Hansjürgen Bolg, Leiter Lötwerkzeuge, Rework & Inspektion, nahm die Teilnehmer aus Deutschland, Österreich und der Schweiz in Empfang. Nach Einführung und Vorstellung des Kurtz Ersa-Konzerns übernahm Jürgen Friedrich, Leiter Anwendungstechnik, die Einführung ins Thema.
Um höchste Qualität in der Fertigung von elektronischen Baugruppen sicherzustellen, man zuallererst ein fertigungsgerechtes Design und flexible Fertigungslinien, um auch kleine Losgrößen effizient und in Topqualität fertigen zu können. „Als Hersteller für Lötsysteme bekommen wir extrem viele Layouts vorgelegt und müssen beurteilen, was geht und was nicht funktioniert – stets in enger Zusammenarbeit mit dem Kunden, aber natürlich auch stets gebunden an die geltenden Regeln der Physik“, erläutert Jürgen Friedrich zum Auftakt. Über die Themen „CAD-Konstruktion und Leiterplattentechnologie“ referierte Arnold Wiemers, ausgewiesener PCB-Experte und Technischer Direktor der Leiterplatten Akademie in Berlin.
„Das Internet of Things, Industrie 4.0, IT-Sicherheit, Big Data, autonome Systeme, Cloud Computing, Smart Home, heterogene Netzwerke und kollaborierende Roboter – all diese Strategien und Aufgaben sind nur möglich auf Basis von funktionierenden elektronischen Baugruppen, die mittels eines vorausschauenden Wissens realisiert werden, das beim Leiterplatten-Design ansetzt“, erklärte der Mitinhaber der Leiterplatten Akademie.
Helge Schimanski vom Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie (ISIT) in Itzehoe nahm sich unter anderem Bauelementetrends, das Löten temperaturempfindlicher Bauteile und die Herausforderungen bei der Verarbeitung neuer Bauformen vor. Am ISIT werden auch die Treiber der Miniaturisierung eingehend untersucht – ein Trend, der stark von Anwenderseite gepusht wird. „Wo auch immer im Einsatz – Bauelementgrößen 0402, 0201 oder kleiner erfordern hochpräzise Prozesse in allen Schritten der Baugruppenfertigung“, betonte der Leiter des ISIT-Applikationszentrums für innovative Baugruppenfertigung.
Am zweiten Tag des Techseminars griffen die Referenten den Faden des Vortages auf und präsentierten weitere aktuelle Themen aus Forschung, CAD-Konstruktion und Leiterplatten-Technologie – ebenso ging man auf Herausforderungen für Löttechnik ein. Zudem referierte Hans-Jürgen Lütter, Geschäftsführer der ANS answer elektronik Service- & Vertriebs GmbH, über eine optimale Bauteilbestückung.
Im Anschluss des ersten Veranstaltungstages hatten die Teilnehmer die Gelegenheit, den Eisenhammer und damit den Ursprung von Kurtz Ersa kennenzulernen. Unter gänzlich anderen Bedingungen als in der Elektronikproduktion erlebten sie nach der Hammermuseum-Führung die Wucht des Aufwerferhammers, der mit unwiderstehlicher Kraft auf das glühende Eisen niedersaust und in Form zwingt.
(mrc)
