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Die Kontaktreinigungsstation von Teknek verwendet vorgeschnittene Kontaktreinigungsrollen statt der herkömmlichen großen, flachen Auflagesysteme. Mit dem leicht bedienbaren und kosteneffizienten Fast Pad nutzt der Anwender die Palette der bewährten Reinigungsmaschinen von Teknek, die trockene und lose Partikel bis zu einer Größe herunter zu 1 µm von praktisch allen Arten von Substraten und Panels entfernen.

Der geringe Platzbedarf des Geräts ermöglicht, es dort direkt in der Fertigung zu plazieren oder an die Wand zu montieren, wo Leiterplatten, SMT-Baugruppen, LCDs oder Flachbildschirme hergestellt werden. Der Anwender reinigt erst die Substratoberfläche mit Tekneks kleinen, manuellen Dust Cleaning Roller (DCR).

Dieser wird dann in den Fast Pad gelegt, die Kleberolle beginnt hierauf automatisch zu rotieren und den DCR zu säubern. Der Zeitaufwand für die Reinigung eines Substrats kann bis um die Hälfte reduziert werden und auch die Zahl der ständig wiederholten Tätigkeiten für die Anwendung des Rollers wird reduziert.

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