DCB-Substrate Curamik Endurance sind in drei unterschiedlichen Keramikarten erhältlich. (Bild: Rogers)
Unter der Bezeichnung Curamik Endurance bringt Rogers Corporation eine Serie von DCB-Keramiksubstraten auf den Markt, die aufgrund des geänderten Designs der Flanken der Kupferschicht besser gegen thermomechanische Belastungen gewappnet sind. Thermische Zyklentests ergaben eine deutlich höhere Lebensdauer als klassische DCB-Substrate mit Dimples (AlN, Al2O3, HPS (ZTA)). Momentan sind die Substrate mit drei verschiedenen Keramikarten verfügbar: Curamik Endurance (Al2O3) besitzt eine Wärmeleitfähigkeit von 24 W/mK, bei Curamik Endurance Plus (HPS) sind es 26 W/mK und für Curamik Endurance Thermal (AlN) 170 W/mK. Alle sind mit verschiedenen Kupferdicken bis zu 0,3 mm erhältlich. Über den Design Support Hub des Herstellers lässt sich mithilfe des Yield Calculation Tools die Größe der DCB-Substrate auswählen, um die Großkartenfläche kostengünstig zu nutzen. Außerdem finden Anwender hier eine Bibliothek mit technischen Dokumenten zu Produktdesign und Problemlösungen sowie Videos zu Themen und Produkten der Leistungselektronik.